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AI伺服器迈入「三高时代」!辉达Rubin无缆化设计 重塑PCB价值链

AI伺服器迈入「三高时代」!辉达Rubin无缆化设计 重塑PCB价值链

【记者吕承哲/台北报导】AI 伺服器正迎来关键架构转折。根据 TrendForce 最新研究,从 NVIDIA Rubin 导入的无缆化设计,到 Google TPU、AWS Trainium 等云端大厂自研 ASIC 伺服器全面采用高层 HDI 板件,PCB 已从过去的电路载体,升格为影响整机算力能否完整释放的关键基础。AI 伺服器由此走入高频、高功耗、高密度的「三高时代」,也推动 PCB 价值链快速重塑。

AI驱动PCB产业升级!臻鼎揭中、泰产能布局 高雄园区年底试产

AI驱动PCB产业升级!臻鼎揭中、泰产能布局 高雄园区年底试产

【记者吕承哲/台北报导】印刷电路板产业盛会「TPCA Show 2025」23日在南港展览馆登场,臻鼎科技(4958)董事长沈庆芳于「半导体×PCB异质整合高峰论坛」指出,小至个人电脑与行动装置,大至云端资料中心与AI伺服器,电子产品的进化都与PCB及半导体发展息息相关。随著AI与先进封装技术推进,PCB不再只是支撑角色,而是驱动产业升级的关键力量。

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