台达电亮相OCP高峰会！800VDC、液冷、网通技术驱动AI资料中心发展
...Packaged Optics技术，相较传统交换器功耗降低30%，有效强化AI资料中心骨干网路效能。...
鸿海旗下FIT亮相OCP高峰会 展示224G CPC互连与前瞻散热技术
...完整的 1.6T 主被动铜缆传输线，在效能、成本与功耗间达成最佳平衡。 同时，FIT 将全面展示 ...
虹彩光电亮相CEATEC 2025 胆固醇液晶技术引领全彩电子纸新时代
随著全球数位化浪潮与户外广告市场扩张，对低功耗、高可视度显示技术的需求急速攀升。虹彩光电的新一代胆固...
辉达DGX Spark出货！联发科共同研发GB10超级晶片 强化双方伙伴关系
...U采用20核心Arm架构，展现联发科技在高效能、低功耗、记忆体子系统与高速介面设计上的深厚技术力；搭...
西门子与日月光合作 推VIPack先进封装平台3Dblox工作流程
...程、嵌入式整合与2.5D/3D技术，实现高密度、低功耗的异质整合。该平台以垂直整合架构支援多晶片整合...
纬颖登场OCP全球高峰会 展示新世代AI伺服器架构与自研散热技术
...le-Wide Rack）」更以加倍机柜宽度支援高功耗AI晶片，整合高压直流（HVDC）供电与液冷技...
晶心科与Arculus System合作 强化RISC-V SoC开发设计
...助设计股份有限公司）今（13）日宣布，与高效能、低功耗 32/64 位元 RISC-V 处理器核心领...
动力前三季营收创高！辉达显卡需求带动风扇出货旺 看好Q4动能
...计、高良率与快速供货能力的优势，公司能满足客户对低功耗、低噪音与高性价比的要求，稳固其于电竞与散热解...
印能Q3营收7.13亿创新高 AI与先进封装需求推升营运动能
...C）应用快速成长，资料中心与边缘装置对高速传输与低功耗的需求日益强烈。摩尔定律微缩速度放缓后，晶片效...
壹短苹｜OpenAI投资永动机！无论泡沫重演或科技革命 台积电两头赚
...的先进制程与CoWoS等高阶封装技术。随著AI晶片功耗与散热需求持续提升，台积电在能效、良率与量产能...
英特尔18A制程终于亮相 全新处理器Panther Lake年底开始出货
...特尔十多年来首见的新型电晶体架构，具更高切换效率与功耗表现；其二是 PowerVia 背部供电技术，...
汉测前三季营收16.09亿年增37.59% AI与HPC带动探针卡需求成长
...效能运算（HPC）市场持续扩张，晶片设计日益复杂、功耗与散热挑战加剧，带动探针卡与清洁材料需求增长。...
应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术
...记忆体（HBM）等高效能 DRAM，以及优化效能、功耗与成本的先进封装技术。半导体产品事业群总裁 P...
辉达Rubin题材接棒！电力供应与散热概念股一次看 股市高档这样投资
...Blackwell 系列相比，Rubin 在效能与功耗表现均显著升级，功耗将由 1800W 提升至 ...
颖崴9月营收6.66亿月增3成 AI与HPC推升测试介面解方持续成长
...崴掌握AI大封装（Large Package）、大功耗（High Power）、高频高速（High ...
中华精测Q3营收12.42亿季增2.2% AI带动探针卡需求增长
...发展，手机、伺服器等领域的晶片设计正朝向高算力与低功耗发展。中华精测持续推出高效的探针卡 ( Pro...
撷发科Q3营收季增45.62% 持续布局AI×ASIC×机器人解方
...0亿美元。虽然ASIC具高门槛与风险，但撷发凭借低功耗设计、快速迭代及专案灵活性，能协助中型客户缩短...
矽光子突围02｜加速落地！OBO到CPO三阶段演进 2027商用爆发、台厂迎转型契机
...、NPO、CPO 等整合式方案能显著提升频宽并降低功耗，尤其适合 AI 运算场景，支援高密度与高频宽...
矽光子突围04｜下个AI造王者？博通、辉达冲刺CPO 台积电带动台厂卡位商机
...等待；当单通道速率突破 200G 后，铜线在损耗、功耗与模组体积上全面受限，迫使光学功能必须贴近运算...
三星×OpenAI世纪合作！每月90万片DRAM推动AI大跃进
...将高达每月90万片DRAM晶圆，三星将以高效能、低功耗的 DRAM解决方案协助满足需求，并结合先进封...
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