联发科推出天玑9400+行动平台 首批采用智慧手机本月上市
【记者吕承哲／台北报导】联发科技今（10）日发表天玑9400+ 5G旗舰晶片。作为天玑旗舰系列最新晶片，天玑9400+在超高能效与效能提升的设计之下，提供卓越的生成式AI与Agentic AI能力，并支援最新大型语言模型（LLM），首批采用联发科技天玑9400+行动平台的智慧型手机预计本月上市。
COMPUTEX 2025 Keynote & Forum报名开跑 黄仁勋等科技大咖齐聚探讨AI未来
【记者吕承哲／台北报导】COMPUTEX 2025作为全球领先的AIoT及新创产业展览，将于今年5月20日至5月23日在台北南港展览馆1馆及2馆盛大举行。其中全球关注的COMPUTEX Keynote主题演讲将于5月19日（展前一日）至5月20日隆重登场，邀请NVIDIA、高通（Qualcomm）、鸿海科技集团（Foxconn）、联发科技（MediaTek）、恩智浦（NXP）等全球最具影响力的科技领袖，分享最新技术突破与产业趋势。
联发科推出Chromebook Plus处理器Kompanio Ultra 采台积电3奈米打造
【记者吕承哲／台北报导】联发科技今（7）日推出Kompanio Ultra，为高效能AI Chromebook树立最新里程碑。凭借联发科技在旗舰处理器创新的优异成果，Kompanio Ultra为最新Chromebook Plus带来极佳的边缘AI能力、卓越的运算效能，与业界领先的能效。
撑起台湾产业大柱危险！2大利空来袭 谢金河警告台积电面临1情境
【记者吕承哲／综合报导】这几天全球陷入川普对等关税惊恐当中，财信传媒董事长谢金河表示，这次受到冲击最大的是半导体产业，从今年1月27日中国推出Deepseek，若把时间往前推到1月20日在白宫就任，当时的气氛则与此时大相径庭。
神达数位将于3/31兴柜挂牌 抢攻车用电子与智联网商机
【记者吕承哲／台北报导】神达数位股份有限公司（神达数位，股票代号：7821）将于3月31日兴柜挂牌，正式进军资本市场。神达数位前身为神达电脑行动通讯事业体，成立于2017年，资本额达新台币10.94亿元。早期专注于PDA与PND产品，旗下Mio品牌曾跻身全球前三大。随智慧型手机与平板兴起，公司转型车用电子与车联网，2019年打入国际车厂供应链，2022年推出车队管理解决方案，近年更拓展至智联网领域，凭借AIaaS技术与边缘运算平台，提供消费性与企业级工规、车用产品解决方案，持续推动智能化应用发展。
辉达新一代Blackwell亮相 黄仁勋：AI超级杯来了
辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋今天在GTC技术大会主题演讲指出，现在是加速运算的临界点，并发表新一代绘图处理器（GPU）Blackwell Ultra及人工智慧（AI）伺服器GB300，他也重现自己的名言「买越多、省越多」，并形容今年GTC是「AI的超级杯」。
地表最强AI晶片亮相！辉达GB300性能提升1.5倍 下一代Rubin细节曝光
【记者吕承哲／台北报导】辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在GTC 2025主题演讲宣布基于Blackwell架构NVIDIA Blackwell Ultra平台，包含NVIDIA GB300 NVL72机架解决方案与NVIDIA HGX B300 NVL16系统。GB300 NVL72相比于NVIDIA GB200 NVL72，提供1.5倍的AI性能，将于下半年开始出货。
AI成就霸主！辉达去年狂增125%稳居IC设计营收龙头 联发科排第五
【记者吕承哲／台北报导】AI热潮带动半导体产业快速发展！根据调研机构TrendForce集邦科技最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%，其中，NVIDIA 2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距，成为半导体IC产业霸主，台湾IC设计龙头联发科同样受惠于AI浪潮，排名第五。
联发科发表Genio 720和Genio 520边缘AI物联网平台 采用6奈米、Q2送样
【记者吕承哲／台北报导】联发科技于德国纽伦堡举办的Embedded World 2025会上，发布新一代高性能边缘AI物联网平台－Genio 720和Genio 520。这两款Genio系列产品专为智慧家庭、智慧零售、工业及商业使用等物联网装置设计，支援最新生成式AI模型、人机介面（HMI）、多媒体以及通讯功能。
杜兰特和太阳总教练吵架 「怒甩对方手臂」！火爆影片曝光
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影／大谷翔平盗垒有「新动作」！速度变慢还被触杀 网：好像在慢跑
...必须非常小心。」 > Shohei’s new arm free sliding techniqu...
联发科推出天玑7400与天玑6400 抢攻中阶、入门款AI手机市场
【记者吕承哲／台北报导】台湾IC设计龙头联发科技今年第一季布局5G中低阶手机市场，25日一口气宣布推出天玑7400、天玑7400X与天玑6400。天玑7400与天玑7400X聚焦于游戏与AI相机技术，天玑6400则以实惠价格提供优异的效能与5G功能，扩大中阶市场的选择，并与旗舰级天玑9400、轻旗舰天玑8400共同构成联发科技完整的行动晶片布局。
台积电获大单进补？传安谋今夏发表「自家晶片」 与辉达打对台
【国际中心／综合报导】英国晶片设计大厂安谋（Arm）拿下大客户Meta后，今年预料推出并销售自家晶片，一改过往单纯只设计晶片架构的路线，跳下来直接与大客户辉达竞争，据悉安谋将找台积电代工生产。
左肩无力还麻木！医师揭「家务肩痛」自检4步骤、保健3方法
【记者张彩茜／台北报导】一名50多岁的洪小姐因忙于年前大扫除，左侧肩颈出现酸痛、无力等症状，举手时角度受限，甚至牵连至前臂麻木，影响日常生活，她担心是否为中风，经医师诊断后发现，症状是因长时间重复打扫动作导致肌肉发炎所引起。台北市立联合医院中医科主治医师张琮玮提醒，可透过自检4步骤「FAST」辨别是否为中风，同时提供热敷、适度运动与穴位按摩等3种保健方式，帮助舒缓肩颈不适，并维持关节灵活性与健康。
川普要美国AI基础设施！3大科技巨头响应 未来4年投资最多5000亿美元
【记者吕承哲／综合外电】美国新任总统川普于21日宣布，OpenAI、软银(SoftBank)、甲骨文(Oracle)将成立名为Stargate（星际之门）的合资公司，为美国打造AI基础设施，预计初期先投入1000亿美元，并预估在未来4年投入最多5000亿美元，第一个投资计划将落在德州。
联发科与辉达联手打造GB10超级晶片 助力黄仁勋打造最小AI超级电脑
【记者吕承哲／台北报导】辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在CES开展前夕进行主题演讲，宣布Project DIGITS的新平台，搭载了全新的GB10超级晶片，成为全球最小的AI超级电脑，联发科7日宣布，与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级晶片，将应用于NVIDIA的个人 AI 超级电脑 NVIDIA Project DIGITS。
今年台股投资主轴仍以AI为主旋律 指数有望上看26500点
【记者许丽珍／台北报导】川普1月20日即将就任，不确定因素持续消失，台股接下来的红包行情可以期待，第一金投顾研究部资深协理留政钰表示，2025年美国利率预期降息两码至4.0%，2026年再降至3.5%，长期中性利率则在3.0%，市场低利率时代已走入历史，加上可预期的关税及贸易战，2025年将是较动荡、需要谨慎面对的一年；此外2025年有望看到AI PC、AI 手机渗透率大幅提升，在硬体升级不停歇的背景下，台股投资主轴仍以AI为主旋律，预估指数上看26500点。
联发科法说会｜从高通、Arm诉讼战受益？ 蔡力行：与Arm紧密合作创造双赢
【记者吕承哲／台北报导】美国行动处理器大厂高通（Qauclomm）近期陷入与Arm的晶片设计授权协议纷争，恐牵动之后处理器市场变化，台湾IC设计龙头联发科副董事长暨执行长蔡力行在30日的线上法说会被分析师问及此事，蔡力行强调他们与Arm之间的合作关系相当紧密，这从天玑9300以来就是如此，加上Arm在技术保持领导地位，这使得联发科与其合作将达成双赢局面，不会因为竞争对手的问题受到重大影响。
2024半导体大事回顾｜AI换机潮到底何时来？关注明年CES动向
【记者吕承哲／台北报导】AI浪潮持续，虽然在科技巨头所驱动的AI资料中心布建、驱动辉达AI晶片、台积电先进制程晶片，有著巨大成长，但是在消费电子产品领域，仍不见明显起色，市场仍等待AI「杀手级应用」浮现。对此，专家认为，需待生态系统完整与吸引力提升，才有可能让人有动机更换设备，尤其是解决目前AI胡说八道的问题。
联发科天玑8400来了！ 全大核设计为用户带来更强大AI体验
【记者吕承哲／台北报导】 台湾IC设计龙头联发科技于23日发表最新的天玑8400 5G全大核Agentic AI行动晶片，率先将全大核架构设计导入高阶智慧型手机市场。这款晶片不仅承袭天玑旗舰系列的先进技术，还结合联发科技天玑Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），大幅提升生成式AI性能，为用户带来更强大的AI体验。
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