AI不再只是云端服务的强化辅助，而是进化为能在边缘装置中具备推理、规划与自我决策的「Agentic AI」，应用场景遍及智慧手机与AI笔电。Qualcomm、Arm、Intel、AMD、联发科、NVIDIA与SoftBank等指标厂商将在Computex期间展示多项相关成果，其中NVIDIA所主导的生态系更是外界关注重点。
而AI从认知走向行动的Physical AI应用也正快速扩张，涵盖自驾车、机器人、数位分身等领域，预计将由NVIDIA、鸿海、Altek、Xela Robotics与SoftBank等企业领衔推出相关方案。NVIDIA更在GTC 2025中展示最新GPU与AI协作技术，与产业伙伴的联手布局也成为焦点。
笔电市场方面，第二代AI PC将在今年进入主流，包括Microsoft CoPilot+ PC与AI Chromebook等新机陆续问世，搭载Intel、AMD、Qualcomm与联发科处理器的产品线已准备就绪。市场也传出联发科与NVIDIA可能扩大合作，将原先在车用领域的伙伴关系延伸至AI笔电与高效能工作站市场。
在企业端伺服器市场，AI伺服器已占全球出货三分之一，NVIDIA新款GB300与Vera Rubin GPU将对上AMD的MI325X系列，双方火力全开。先进制程与供应链布局依旧是核心竞争力，台积电则持续巩固其AI晶片代工领导地位。
高效能运算所带来的散热挑战，也催生出全新冷却解决方案，包括浸没式冷却、无水液冷技术与更严格的零件品管要求。ZutaCore、Stulz、Asetek、Lenovo与Zeiss等业者将展示对应解方，为AI伺服器与掌机市场解决热能瓶颈问题。
另外，随著资料中心内部传输压力升高，CPO（Co-Packaged Optics）成为业界寄望的新一代光通讯标准，其低功耗与高频宽特性有望成为AI资料中心骨干传输技术。NVIDIA、Intel、Marvell与Broadcom目前皆积极投入此领域。
从AI装置到伺服器架构，再到冷却与资料传输，AI技术已不只是单一模组的升级，而是全链路的再设计。Computex 2025以「AI Next」为题，揭示未来AI不只拚效能，更是导向变革性的使用者体验与产业架构重塑。
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