【记者吕承哲／台北报导】矽光子（Silicon Photonics, SiPh）正成为 AI 资料中心与高速传输的核心技术，能以光取代电讯号，大幅降低功耗并提升频宽。但要迈向量产仍面临功耗、散热、检测与供应链整合等挑战。Counterpoint Research分析师刘景民接受专访指出，矽光子属于光电整合技术， OBO、NPO、CPO 则是嵌入式光学互连架构，是落地应用的主要形式。随著频宽需求提升，市场规模快速扩大，台积电等厂商正积极投入 COUPE 等新一代封装技术，台湾供应链有望在平台转换浪潮中扮演关键角色。
