
为液冷AI工厂打造!美超微推出DCBBS 新一代DLC技术降低4成电力成本
...户提供极佳的设计方案,并提供系统级组件清单,包括:CPU、GPU、DIMM、驱动器和NIC等元件,并...
...户提供极佳的设计方案,并提供系统级组件清单,包括:CPU、GPU、DIMM、驱动器和NIC等元件,并...
...晶片设计商与系统整合商合作密切,「我们重视整个生态系的互通性,从CPU到BMC都必须确保稳定连结」。
...可达1,500kW冷却能力)、CDU、以及GPU/CPU 专用的液冷冷板模组,全方位支援下一代AI晶...
...C)、软体定义网路(SDN)等多项前瞻技术,并提升CPU效能至前代的4倍,锁定软体定义汽车(SDV)...
...打造的DGX Spark AI电脑平台,整合最新的CPU与GPU,透过NVLink连接技术实现即时推...
...同时也宣布重返资料中心市场,主打AI应用导向的定制CPU,并与NVIDIA GPU联手推动混合式高效...
...高通宣布推出AI Hub开发平台与完整工具链,开放CPU、GPU与NPU间的资源调度(Alveo S...
...的研发实力。包括高速冷却风扇、金属大尺寸风扇、结合CPU/GPU的客制化冷板,以及支援整机架液冷设计...
...,高通将与NVIDIA合作,并利用高效能、低功耗的CPU架构,以及高通在边缘运算的强大基础,这对于A...
...烈,客户相当期待。 此外,黄仁勋分享自己对储存与CPU整合的思维转变,从传统资料经由网路传送给CP...
...M4 Pro处理器的Mac mini,搭载12核心CPU与16核心GPU、48GB记忆体与512GB...
...one机型进行Battery Benchmark与CPU跑分测试,提供用户对自己是否要进行升级作为进...
M3晶片搭载8核心CPU与9核心GPU,官方数据指出CPU效能提升可达35%、GPU提升可达40%。...
...焦可全面支援英特尔(Intel)和超微(AMD)的CPU,同时兼容Ubuntu和Windows作业系...
...发科M90 5G数据机、四核Cortex-A55 CPU、网路处理器、射频收发器、GNSS与电源管理...
...技术堆叠:涵盖Instinct GPU、EPYC CPU、Pensando DPU、Ryzen AI...
...BYTE 提供、总价值近新台币 8 万元的最新款 CPU 等豪华大奖。 Newegg 连续两年举办...
...新一代AI与高效能运算平台,结合36颗Grace CPU与72颗Blackwell GPU,运算效能...
...搬移延迟,提升AI模型运算效率。使用者无需更换原有CPU,只需外接aiPIM记忆体模组,即可快速升级...
...,联发科在高阶市场也展现强劲竞争力,天玑9400在CPU与AI效能上表现亮眼,未来若要持续推进全球布...