硕正科技成立于2007年，目前资本额2.2亿元。公司专精于精密成型涂布，早期主要生产光学膜，近年跨入晶圆半导体及封测产业，主要产品包括晶圆级封装离型膜及研磨保护胶带。登录兴柜主办券商为元大证券。
硕正科技拥有自主研发能力，致力于生产半导体先进封装膜类材料，公司核心竞争力为材料配方研发，精密涂布技术以及膜类材料结构研发，并已稳定供应国内外主要先进封装大厂制程中所需要的离型膜。
以往此类材料多由日本大厂供应，硕正团队历经多年自主研发的技术，并与国内客户紧密合作开发出符合客户需求的产品，让客户不再受制于日本厂商，硕正科技以国产化自主材料及自主开发技术的性能优势，跻身成为先进封装供应链。此外，公司在研磨胶带方面也取得技术上的突破，目前已进入客户验证阶段。
硕正科技2024年度营业收入约1亿元，税后纯益约3千5百万元，每股盈余为1.98元；截至2025年10月，公司自结累计营业收入2亿，税后纯益近1亿元，每股盈余5.29元。
展望未来，硕正科技表示AI带动先进制程需求全面爆发，后摩尔定律时代来临，为延续晶片效能成长，先进封装已成提升电晶体密度的新主战场。随著先进封装产能逐歩扩增，硕正科技未来发展可期。
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