联刚 2024 年营收 2.58 亿元、年增 45%，毛利率 50.87%，税后净利 6100 万元、EPS 6.28 元。今年 1 至 10 月自结营收达 2.3 亿元，已接近去年全年水准。受惠于软体与设计专案提升，毛利率同步改善，下半年进入专案认列期，全年营运可望优于去年。
联刚指出，公司在智慧制造与边缘运算具有多项核心技术，其中 ARAID 工业级磁碟阵列备援系统行销全球逾 20 年；RCVM 更被国际晶圆代工龙头采用，能在不修改机台与软体的情况下，实现跨厂、跨国集中监控与远端操作，已部署于台湾、日本、美国亚利桑那与南京等厂区，成为客户提升效率、因应缺工的重要基础架构。
自主开发的 AiRPA 自动化代操系统采用边缘架构，可自动取代工程师进行标准化机台操作，降低人力需求并减少人为错误，目前已获 NXP 采用并将在多国导入。另推出的 AiPILOT AI 视觉检测方案，可应用于晶圆瑕疵辨识、PCB 检测与医疗影像等领域，相关应用已进入半导体客户测试阶段，被视为新一波成长动能。
市场布局方面，联刚除深耕台湾半导体供应链，也积极拓展日本、新加坡、美国与欧洲。2025 年上半年与日本 TAC systems（Restar 集团）多次参展，吸引当地大厂实测，法人预估最快 2026 年起将转化为订单。
2025 年初台达资本入股联刚 4%，双方启动策略合作，将联刚远端监控与自动化技术导入台达全球工厂，后续并推向台达全球客户群；随整合测试展开，该合作可望自 2026 年起成为海外扩张关键力量。
法人表示，联刚成长动能来自全球晶圆厂扩产、AI 伺服器推升资料备援与边缘运算需求、智慧制造加速导入、台达合作效益扩散，以及日本与海外市场新订单挹注。多重趋势带动下，公司营运预期将持续成长，并在全球智慧制造浪潮中扮演愈加重要的角色。
點擊閱讀下一則新聞
