杨少帏表示，以辉达（NVIDIA）为例，H100功耗约400～700W，GB平台突破1,000W，Rubin Ultra将挑战4,000W；AMD从MI250X的500W走到MI300的1,000W，MI500亦朝同级功耗发展。
由于GPU数量提升使Rack功率大幅上升，如Hopper约40kW、GB200约120kW、Blackwell（GB300）约150kW，明年Rubin将突破200kW，Rubin Ultra更可能跨向1MW机柜。
他指出，一旦功率跨越200kW，54V汇流排（Busbar）已无法承受过大的电流负载，800V HVDC遂成为下一代GPU平台必要选项。
他引用Microsoft测算指出，54V架构需47公斤铜、800V HVDC仅需3公斤，铜耗减少超过15倍，也避免机柜因重量过高无法组装。以100MW资料中心估算，AC架构效率约88%，HVDC可达90～92%，一年可节省约360万美元成本；但云端大厂更关注的是能否支撑更高算力密度。
在供电架构演进上，他将资料中心电力架构分为三阶段：
第一阶段为传统AC（54V），PSU置于伺服器内，占空间且需粗重大铜排，已难支撑高功率AI伺服器。
第二阶段是未来三年主流的过渡型HVDC：将PSU、BBU抽离至Power Rack，并把Busbar提升至正负400V（800V），大幅降低电流并改善散热，同时不需更动资料中心前端交流基础设施。
第三阶段为采用SST（固态变压器）HVDC最终型态，可直接把10kV中压电网降为800V DC，但需重塑整座资料中心，预估最快2028年后才可能在新建据点落地。
供应链方面，他指出，虽然Schneider、Eaton等国际电力大厂已切入HVDC，但能同时提供「电力电子＋资料中心基础设施」整合方案者不多，目前以台达电、光宝科、Vertiv与Flex最具代表性。
台达电800V HVDC Power Rack已可支援1.5MW，并优先供应大型ASIC客户，将在2027年随Rubin Ultra同步放量；光宝科则已于2025年第四季出货400V、100kW样品，预计2026年第一季验证完成后量产，并同步开发800V版本。
群电、广达等台厂也积极强化北美产能，力求在HVDC需求爆发前「提前6到12个月」备妥产能。
GPU功耗提升也推动PSU瓦数快速上升，从10kW迈向12kW与30kW。杨少帏指出，GB300将导入12kW PSU，VR200也确定采用12kW，30kW PSU更将成长最快。他透露，最新12kW PSU拆解已在LLC副边全面采用GaN，预期12kW与30kW PSU中宽能隙（WBG）半导体渗透率将突破90%，显著推升PSU价值。
在供电安全方面，BBU（电池备援）与超级电容模组（CBU）成为AI伺服器标准配备。TrendForce预估2025年BBU市场规模达5.3亿美元，ASIC伺服器渗透率近100%，NVIDIA平台也将在明年提高采用比例。超级电容则以EDLC为主流，可平滑GPU尖峰波动、避免干扰电网；Meta已确认在下一代HVDC Power Rack采用EDLC，其余CSP仍在测试阶段。
杨少帏总结，AI让资料中心正式跨入兆瓦级机柜，HVDC势在必行，2025～2027年将是Power Rack与12kW／30kW PSU放量关键期，台厂因具备验证与整合能力，有望在HVDC供应链中取得关键地位。
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