TrendForce指出，市场原本预期美国将于下半年开征半导体关税，加上电视等消费性产品进入备货淡季，将使晶圆代工产能进入下行周期。然而，由于关税尚未正式落地，IC设计公司为因应潜在政策与终端需求，开始回补库存并加速为智慧手机与PC新平台备货。同时，AI伺服器周边晶片需求强劲，带动供应链释出增量订单，部分产能甚至出现排挤效应。工控晶片库存也降至健康水位，厂商陆续重启采购，使第四季产能利用率普遍持稳或微增。
报告指出，截至年底，部分晶圆厂八吋线产能利用率将维持近满载，尤其中系厂商产能更加吃紧。在毛利压力下，部分中国晶圆厂趁势对客户提出涨价，最快将于第四季晶圆出货后生效。此外，也有晶圆厂受惠AI带动的power元件需求，已规划自2026年起全面上调代工价格，虽涨幅仍待协商，但市场涨价氛围已逐渐成形。
TrendForce分析，尽管这波调涨尚非全产业性，但已显示晶圆代工产业暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价竞争趋缓。惟未来仍受总体经济不确定性及美国关税政策影响，消费性电子创新不足与换机周期延长，恐成2026年市场隐忧。整体而言，AI需求成为支撑产能关键，短线景气止稳，但长期仍需观察产业能否维持平衡发展。
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