信纮科前7月营收35.7亿元年增98％　创同期新高

信纮科指出，前7月营收成长动能主要来自晶圆厂厂务整体工程、多项设备与二次配工程服务，并受惠多个专案进入出货、验收及现场施作阶段，带动规模稳健扩张。尤其半导体、先进制程与高速运算（HPC）需求殷切，海外扩厂询单与签约加快，推升在手订单能见度屡创新高，也反映市场对其「绿色制程建厂解决方案（Turnkey）」与高可靠度施工的信任。

信纮科指出，今年在全球贸易重整与区域化供应链下，半导体及高科技产业扩厂、增产潮明显升温，从记忆体到先进制程与封装的资本支出与新厂建案快速增加，带动洁净室、化学供应、废液处理及厂务工程等需求同步成长。公司长期投入「绿色制程建厂解决方案（Turnkey）」，透过垂直整合与跨部门协作，为客户提供从设计、施工到验收的一站式服务。

展望2025年，信纮科将持续深化与国内外大厂合作，开发新设备技术与高附加价值方案，强化研发与整合服务能力，以满足先进制程与特殊应用市场需求，扩大市占率。同时加快国际化布局，将厂务供应设备、机能水系统及特殊废液处理等高端产品，拓展至中国、美国、日本及东南亚，抢攻全球半导体区域化建厂与供应链重组带来的庞大商机，为营运与获利奠定长期成长动能。