本次报告聚焦企业三大招募人才痛点：第一，AI应用与新兴技术职位持续扩张，人才供需落差扩大；第二，不同职务薪资水准差异导致招募竞争激烈，留才难度提升；第三，企业技术需求型态转变，更重视具产品化经验、国际适应力与整合能力的人才。
工研院副总暨协理苏孟宗表示，AI驱动供应链再重组，企业对人才期待早已不再是单点技术，而是系统性能力与多元视野，报告结合产业研究与职场观察，为打造具前瞻性与韧性的台湾人才生态系提供实证基础。
报告书也描绘出台湾半导体理想人才的三大样貌：核心职能上具备诚信、问题解决能力；关键素质包括「主动积极」、「跨域整合」与「国际移动力」；性格特质方面则以抗压性与主见性为重，适应高压快变的工作环境。
104人力银行人资长钟文雄指出，进入后摩尔时代，工程师不能再只会单一技能，还要懂AI、能跨域、会全球协作，这将决定企业能否在转型潮中突围。
从工研院产科国际所数据观察，台湾IC产值自2010年1.8兆元成长至2024年5.3兆元，成长近三倍，却与同期间出生率下滑20%形成强烈对比，显示人才资源的紧缩压力。林昭宪坦言，虽然不能改变出生率，产业也不可能完全仰赖本土人才，因此全球化布局势在必行，包括台积电在内的企业已积极展开海外招募与布局。
在AI推动下，台湾晶圆代工占全球AI晶片产能高达83%，其中7奈米以下先进制程超过58%来自台湾厂商。台湾于IC制造、封装测试领域全球领先，2024年市占率分别为晶圆代工68%、封测49%，整体IC产值达1656亿美元，占全球20.3%。林昭宪指出，这是护国神山实力的体现，但也暴露出台湾在关键设备、材料与耗材仍存补强空间，需深化与国际分工合作。
针对人才断层问题，林昭宪强调「文科生也能做半导体」，并说明台湾已有由劳动部与大学合作的非本科生训练计划，设计240小时课程，内容涵盖半导体制程、光电实务与电路设计，培训后90天就业率达5成、180天后达75%，证明跨领域转型具可行性。
林昭宪表示，本次报告书整合工研院对产业趋势的深度洞察与104的人力大数据优势，为「产、官、学、研、金、创」各界提供具行动力的策略依据和方向。随著全球科技与产业竞争加剧，台湾唯有深化人才密度、强化组织弹性、提升国际竞争力，方能在下一轮全球半导体重组中稳居关键枢纽．打造具韧性与创新力的科技岛链。
报告书也提出多项具体建议，包括：加速前后段制程整合型人才布局、强化供应链协同，以及因应应用驱动设计的新趋势，企业须同步调整人才培育与引才策略。
报告书则是建议，设立「跨国轮调制度」拓展国际视野、导入「AI 应用导向设计团队」强化产品落地、推动「双轨职涯制度」提升技术人才留任意愿；并透过导师制度、跨部门专案与产学合作课程．深化实务训练与关键技术养成，强化组织的弹性与韧性。
针对产业当前与未来挑战，报告提出多项具体建议，包括：加速前后段制程整合型人才布局、强化供应链协同，以及因应应用驱动设计的新趋势，企业须同步调整人才培育与引才策略。建议措施如：设立「跨国轮调制度」拓展国际视野、导入「AI 应用导向设计团队」强化产品落地、推动「双轨职涯制度」提升技术人才留任意愿；并透过导师制度、跨部门专案与产学合作课程．深化实务训练与关键技术养成，强化组织的弹性与韧性。
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