从《2025半导体业人才报告书》来看，「非主管职」以「类比IC设计工程师」年薪中位数178万元高居第一，显示IC设计在半导体价值链中拥有极高的技术门槛与附加价值，「数位IC设计工程师」156万元居次；「轫体工程师」143万元第三、「电信／通讯系统工程师」132万元第四、「演算法工程师」129万元第五，这些职缺薪资亦居前段，反映出5G、AI与智慧应用发展对相关专业人才的高度需求。
从「主管职」来看，硬体工程研发主管年薪中位数181万元居冠，经营管理主管170万元居次，行销主管159万元、排名第三，显示半导体业对市场推广的重视，即使是财务、采购、专案等支持性职务，年薪也超过百万，具备高度竞争力。
「非主管职薪资年增幅」方面，其他特殊工程师薪资年增幅21.1%居冠，透过此职务布局未来，抢占新技术或市场先机；数位IC设计工程师薪资中位数年增幅16.6%第四，显示顶尖设计人才具极高价值与其成本效益，让企业愿意支付高昂的薪酬来获取或留住这类人才。
从「主管职薪资年增幅」来看，涨幅最高的五种职位，以「专案业务主管」涨幅19.9%居冠，显示这类负责业务拓展和专案交付的主管在当前市场中需求旺盛；其次为经营管理增幅14.9%与行政主管13.3%，反映出管理与营运能力的重要性持续提升；硬体工程研发主管年薪中位数位居主管职第一，薪资涨幅9.7%可挤进第五，显示半导体产业对「研发」和「硬体」核心技术的极度重视。
若比较「半导体平均薪资与薪资中位数差距」，「国外业务主管」与「数位IC设计工程师」年薪差距更超过20万元，代表少数高薪个案拉高整体薪资，因此建议HR在薪资评估时应同时观察P25、P50（中位数）、P75等数据，避免提供求职者过高或过低的薪资行情。
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