中国2030超越台湾变全球晶圆代工中心？分析师傻眼喊「香蕉比水蜜桃」

陆行之发文认为，这篇报告让他看了一头雾水，「中国大陆怎么可能在2030年成为全球最大晶圆代工中心？美国厂/日本厂才刚量产，台湾厂全球怎么可能只占23%？」还是Yole 应该只算晶圆尺寸产能，不管台积电一片12寸2-4nm晶圆，动辄卖到20000-40000美元，大陆一片28nm晶圆只有不到1/10，加上制程技术比重不同的差异，这有点便宜香蕉比高级水蜜桃谁的产能多的概念，实在没有可比意义。

该份报告为Yole Group「半导体晶圆代工行业现状」，指出2025至2030年全球新增的晶圆代工厂，中国有21座、美国11座、欧洲7座、南韩6座、台湾4座，新加坡、马来西亚以及印度总共4座，日本则是3座。从晶圆代工产能片数计算，2024年台湾23%居冠，中国21%居次，南韩则是19%、日本13%、美国10%、欧洲8%。