晶圆代工大厂于5月技术论坛中宣布，其2奈米制程预计2025年下半年量产。值得注意的是，该制程第二年客户设计定案（tape-outs）数量达到同期5奈米制程的4倍，显示客户采用率大幅提升。由于2奈米制程中电晶体架构将由FinFET转进至GAAFET，架构的转变推动晶片制程验证与故障分析需求增加，对从事MA及FA服务的厂商形成利多。
预计于2026年下半年量产的A16制程将首次导入背面供电技术（SPR）。背面供电的导入也带来新的材料与制程挑战。SPR牵涉晶圆背面镀膜、晶圆薄化及电源再布线等复杂工艺，稍有误差即可能废片。晶片设计的电源完整性与热设计面临严峻考验，对制造精度与可靠度提出更高要求，因而晶片开发过程中相当倚重半导体检测。闳康凭借著在MA和FA领域长期积累之经验，协助客户分析晶片缺陷，并提供改善方案，有效加速客户开发流程。
随著人工智慧（AI）的快速发展，驱使GPU与ASIC等AI加速器需求激增，近期美国四大CSP财报会议均重申大规模押注AI基础建设，亦表示将大规模购置GPU，同时自研AI专用加速器。整体来看，AI晶片的开发持续保持积极，也带动MA、FA需求成长。闳康科技积极布局AI加速器检测技术，并拥有包括穿透式电子显微镜（TEM）、聚焦离子束显微镜（FIB）和二次离子质谱仪（SIMS）等先进的分析技术和设备，可以协助客户深入分析AI加速器晶片的材料特性、结构缺陷和失效机制，加速产品开发和量产。
整体而言，随著全球AI与HPC需求激增，晶圆代工大厂积极推动先进制程，将进一步拉动MA与FA需求。此外，闳康台南厂近期导入最新型PHEMOS-X系统，透过先进的红外线与静态电流影像分析技术，有效解决奈米制程晶片缺陷问题，提供更精准的失效定位与解决方案，助力客户快速量产，将对闳康FA业务带来进一步之成长动能。
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