Nicolas Gaudois指出，尽管美国政府积极推动晶片在美制造政策，但智慧型手机的核心晶片仍深度依赖亚洲供应链。他以iPhone 16为例，指出该机种约91%晶片来自台湾、韩国与日本等地，仅有少部分由美国生产。若强行将产能移回美国，由于美国的制造成本是中国、东南亚的5、6倍，将导致单机成本暴增，对消费者与供应链都是负担。
Nicolas Gaudois进一步表示，晶片制造牵涉及前段晶圆制造与后段封装测试等程序，包括台湾的台积电、日月光扮演重要角色，即便美国晶片厂陆续投产，短期内仍难以取代台湾与东南亚的成熟制造体系。Nicolas Gaudois强调，若未同步建构完善上下游生态，将导致供应链瓶颈与价格上涨风险扩大。
Randy Abrams则是认为，AI浪潮正从「模型训练」进化到「全面部署」，带动企业对AI伺服器与高效能晶片的需求激增。虽然因整体晶片过剩导致供应链压力，但目前已见趋缓迹象，AI晶片出货量逐月成长，预期接下来供应将恢复稳定，价格结构也将逐步修正至健康水准。
Randy Abrams分析，市场仍关注AI硬体架构过于复杂、资本回收期过长等挑战，但目前已有明显改善迹象。瑞银预估，未来仍有高达40%至50%的科技资本支出将投入AI应用领域，尤其是在生成式AI、搜寻引擎等领域已见初步回报，企业级应用虽然进展较慢，但也正逐步展开升级。
Randy Abrams提醒，需持续关注地缘政治对供应链造成的潜在干扰，若美中再度陷入贸易摩擦，关税政策可能对PC与AI伺服器等重组难度高的产品线造成更大冲击。他指出，与可快速移转的高值小型电子产品相比，AI伺服器涉及人力与物流配置，转移生产基地的难度与成本皆高，将直接反映在市场敏感度上。
在问答环节中，针对手机供应链被要求回流美国制造遇到的困境，是否也会发生在PC产业？瑞银指出，电脑与智慧型电脑的制造成本与手机虽有相似性，但差异亦十分明显。
根据瑞银统计，全球约75%的PC制造集中在中国，其余25%来自东南亚。即便美国政府进一步提供5%至6%的补贴或税务优惠，也难以完全弥补与亚洲间的成本落差。以苹果Mac系列为例，价格约落在400至600美元之间，要将产线完全转移至美国非常困难，这是企业评估经济效益时必须审慎考量的议题。
瑞银强调，智慧型手机制造在自动化方面相对成熟，部分组装流程可透过自动化设备达到更高效率，因此具备一定程度的在地生产弹性。然而，PC与笔电的生产涉及较高的人工需求与复杂组装流程，导致整体在地制造成本显著提高。此外，若在美国设厂，还需面对进口零组件、供应链整合与物流成本等挑战，使得终端产品组装在现阶段难以具备可行的成本效益。
至于汇率变化，瑞银表示，新台币兑美元汇率近期落在30元区间，近期汇率波动约为6%，由于台湾企业多以美元计价，这对于营收与获利会有影响，尤其是电子产业，这边可能要持续关注。
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