根据麦肯锡全球研究院报告，2040年AI软体与服务市场规模将达1.5兆至4.6兆美元。台湾因汇聚关键硬体供应商，具备软硬体整合优势，成为AI产业关键角色。蔡司计划加速串联在地资源，深化台湾生态系布局。
蔡司台湾总经理章平达指出，蔡司集团积极拓展五大事业群，涵盖视力保健、医疗技术、显微镜、工业量测及半导体制造设备。随著台湾在全球AI供应链的重要性提升，蔡司去年已与经济部签署投资意向书，预计十年内投资台湾超过百亿元，持续推动台湾先进材料与AI技术发展。
因应AI伺服器需求攀升，蔡司推出ZEISS METROTOM CT断层扫瞄系统，采用高能X光无损检测，提供3D扫描与重建，可精准检测裂缝、孔隙等微小缺陷，适用于从元件到整机柜的检测，协助供应链快速排除隐藏瑕疵。
蔡司台湾工业量测解决方案总监严子登表示，ZEISS METROTOM CT断层扫瞄系统应用领域横跨PCB/PCBA、连接器、散热管理以及伺服器系统组装Level 10、11阶段等环节，能协助因应AI伺服器产线升级带来的挑战。随著市场上AI伺服器供不应求，供应链任何中断都可能对产业造成重大影响，该系统能快速检测与分析，排除产线问题，加速全球AI产业发展。蔡司也将于今年台北国际电脑展（COMPUTEX）首次进行实机展示。
在半导体领域，蔡司与台湾半导体研究中心（TSRI）合作，提供结合飞秒雷射的ZEISS Crossbeam FIB-SEM System，开发前瞻原子针尖断层影像检测技术，满足Å尺度元件检测需求。
蔡司台湾显微镜解决方案总监蔡慧指出，该系统能以极高解析度与高效率进行大面积切割与内部缺陷分析，相比传统技术速度提升约6000倍，大幅降低检测时间与成本。
此外，蔡司供应ZEISS Crossbeam FIB-SEM System予清华大学、阳明交通大学、成功大学，支援先进材料研究，涵盖TEM试片制备、3D断层扫描及二维材料应用等领域。
针对消费端，蔡司推出「SmartLife智锐镜片」，运用智慧扩增设计（IAD）类AI技术，根据配戴者的视觉行为与需求优化镜片设计，并搭配「蔡司3D中心定位仪」精准定位，提供高规格的个人化视觉体验。
在眼科医疗领域，蔡司结合光学研发与AI软体实力，打造涵盖近视雷射、白内障手术导航及眼科诊断的整合方案，提升医疗精准度与效率，并将推出升级版「蔡司OCT眼底断层扫描AI辅助技术」，透过超过7.5万张影像及600个临床案例训练，有效加速病灶侦测与诊断。
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