面板驱动IC今年上半年价格跌势趋缓　3大变数影响后市表现

TrendForce说明，从需求面分析价格跌势趋缓有2原因，包括：由于品牌厂、面板厂调整备货节奏，库存逐渐回复到健康水位，以及中国去年开始实施的补贴政策刺激需求回升，激励驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，因为成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳。

TrendForce表示，近期市场仍存在变数，首先是原物料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价调涨将增加厂商材料成本，尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会反映相关压力在报价上。

TrendForce指出，地缘政治是另一项潜在风险，尤其以美中贸易政策的不确定影响最大。美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品被纳入，势必影响整体供应链的生产与运输成本，将连带冲击价格稳定性。

TrendForce认为，以目前局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预料双方可能进入一段议价拉锯。

展望未来，TrendForce强调，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原物料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘政治情况，适度调整其备货与库存策略，以因应价格趋势转折可能带来的风险与机会。