苏姿丰表示,AMD近期也与台积电一起达到重要里程碑,包括新一代AMD EPYC处理器Venice,已经在台积电2奈米完成投片(tape out),以及第5代AMD EPYC CPU产品已在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂成功启用和验证。

苏姿丰强调,台湾科技产业对于AMD来说非常重要,然而AMD在各地都需要供应链,包括在美国完成ZT Systems 并购,来满足在美国生产AI伺服器的需求,因此从晶片到AI伺服器系统端,都已经在美国积极布局。

苏姿丰透露,AMD下一代MI350系列AI晶片将在今年6月上市,到时候会有更多消息公布。


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