撷发科指出，公司当前ASIC设计服务专案依计划顺利推进，部分晶片设计案已进入量产前验证阶段，带动营收显著成长。同时，AI软体服务平台聚焦高效能、低功耗解决方案，针对智慧制造、车载AI与工业自动化等利基市场加速导入，产品效能与客户满意度持续提升，正逐步转化为营运动能，为后续成长奠定基础。
面对美国总统川普近期宣布的新一轮对等关税政策，撷发科强调，半导体设计服务产业凭借高技术门槛与供应链关键地位，具备抵御政策风险的优势。随著地缘政治动荡与供应链重组加剧，美国与欧洲积极推动半导体在地化，拥有国际化技术整合能力的企业更显价值。撷发科凭借多年深耕亚欧美市场的经验，与欧美客户维持紧密合作，并透过跨区域技术协作，展现强大韧性，协助客户因应全球变局。
撷发科进一步表示，近年公司积极拓展全球市场布局，除台湾作为研发重镇外，已在美国与欧洲建立策略联盟，并与欧洲、日本工业电脑及汽车电子大厂形成稳定伙伴关系。公司推广的「Designless」模式，结合CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）跨平台AI软体服务与CATS（Custom ASIC Technology and Solutions）客制化ASIC设计服务，提供高弹性、低成本的完整客制化解决方案，显著缩短客户产品开发至量产的时程，加速实现量产价值。此举不仅赢得国际指标客户青睐，也在智慧制造、工业自动化、车载应用与消费性电子产品等市场布局抢下先机。
展望全年，撷发科维持审慎乐观态度。公司将以「快速、精准、灵活」为策略核心，持续优化设计流程与AI平台应用，并深化与晶圆代工厂、IP供应商及系统设备商的合作，打造更具竞争力的设计生态系。随著全球半导体产业强调供应链弹性，撷发科计划将核心技术延伸至更多垂直领域，巩固其作为亚欧美技术桥梁的地位，为客户创造更大价值，同时确保营运长期稳健成长。
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