展会期间，撷发科技成功缔结超过百笔的潜在商机，较去年成长超过三倍，充分展现 跨平台AI 软体服务与 ASIC 设计服务的强大市场需求。
撷发科技董事长杨健盟表示：「AI 技术正深度改变半导体产业，我们的CAPS服务能让 AI 运算跨平台灵活适应各类场域，包括 AIoT 设备、工业应用、智慧交通与智慧医疗，确保 AI 模组发挥最佳效能。而 CATS ASIC 设计整合方案则提供完整客制化的架构规划与设计优化，为市场提供高效能、低成本、低功耗的 ASIC解决方案。」
撷发科技于 EW2025 现场展示 CAPS 「跨平台AI 软体服务」，涵盖 Mediatek、Kneron、Xilinx、Rockchip 等多个不同的 AI 边缘运算平台，从 AIoT 物联网设备到 FPGA DPU，充分展现 AI 跨平台运行的灵活性与效能优势。
CAPS 的技术核心在于虚拟化与中间层框架技术，让 AI 模型无需繁琐调整即可适配不同硬体架构，因此无论是在Sever端或是Edge端的AI Solutions，都可大幅降低企业开发成本并提升 AI 部署效率。例如，撷发科技已成功整合 Mediatek Genio 700，使 AI 模组能同时运行 10 种 AI 应用，进一步展现 CAPS 在 AI 软硬体整合上的领先优势。
CATS 「客制化ASIC 设计服务」则锁定 AIoT、工业控制、车用电子与消费性电子等应用场景，提供从ASIC架构顾问服务与设计，到 AI 加速器开发、SoC 整合的一站式解决方案。撷发科技在 28nm 与 40nm 成熟制程领域拥有深厚技术积累，确保客户获得具高效能、低功耗与高度稳定性的 ASIC 晶片，协助企业成功降低成本并大幅加速产品上市时程。
展会期间，撷发科技同步展示 Arculus System的 iPROfiler AI SoC 效能分析工具，协助 IC 设计团队优化 AI SoC 架构，提升 SoC在 AI 运算中效能与能效比。这项工具将有效缩短晶片设计与验证时间，强化 AI 晶片的市场竞争力。
本次 EW2025 展会不仅吸引台湾驻德国代表谢志伟大使亲临关注，更迎来来自欧美亚地区的众多晶片设计、AIoT、工业自动化、消费性电子与车用系统企业前来洽谈合作。杨健盟强调：「AI 技术的发展不该受限于硬体，撷发科技透过 CAPS 与 CATS 两大技术服务，让 AI 应用最关键的软硬体协同技术发挥最大效能。本次展会让我们与更多国际伙伴建立联系，共同推动 AI 技术落地应用，持续巩固撷发科技在全球 AI 与半导体市场的领导地位。」Embedded World 2025 的亮眼成绩，无疑为撷发科技的国际业务拓展奠定坚实基础，未来，撷发科技将持续深化 AI 软体设计与 ASIC 设计服务，助力全球 AI 产业发展迈向新纪元。
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