美银2025亚太科技论坛主题围绕「AI的加速、市场竞争与商业化」,将重点分享人工智能科技及其全球供应链的发展,同时探讨影响投资市场的最新科技动态,以及整体产业面对的市场机会和挑战。

美银亚太区硬体科技研究主管郑胜荣(Robert Cheng)率领团队与媒体分享针对AI产业看法。郑胜荣指出,AI产业从几年前开始加速成长,特别是自去年以来,产业生态系剧烈变化,促成许多新平台与创新应用诞生。他表示,全球大型云端服务供应商(CSP)正积极打造自有AI生态系统,台湾供应链已全面融入其中,并担任核心角色。

郑胜荣分析,AI时代与过去PC时代截然不同。30年前,Intel几乎垄断PC生态系,但如今AI发展由多家科技巨头共同推动,竞争与合作并存,并促使这些企业加大在台湾的研发与产能投资。美银预期,AI将同步带动企业营运支出(OPEX)与资本支出(CAPEX)双轨成长,台湾企业有望随之受惠。

美银亚太区硬体科技研究主管郑胜荣(Robert Cheng)。吕承哲摄
美银亚太区硬体科技研究主管郑胜荣(Robert Cheng)。吕承哲摄

面对地缘政治风险,台湾企业早就动起来

针对地缘政治风险,郑胜荣指出,台湾企业自2018、2019年起已率先调整产线配置,降低美中贸易战与区域冲突的影响。他以伺服器与网通设备为例,台厂早在2019年即将生产移回台湾或转往墨西哥进行最终组装,确保供应链弹性与稳定性。

此外,台湾企业也积极拓展北美市场。郑胜荣认为,制造业加速本土化是不可逆的趋势,因此台积电等企业加码美国投资、贴近主要客户,并加强取得当地人才与资源,同时解决台湾水电供应问题,符合长期竞争需求。

面对研发人才短缺,台湾企业开始引进印度工程师,并强化美国设厂,解决人力与基础资源问题。郑胜荣强调,即使全球供应链重组持续加速,台湾依然是科技制造的核心基地,拥有稳健的调整机制,以因应地缘政治与经济不确定性。

AI伺服器需求激增,台湾硬体制造技术成焦点

美银分析,无论是苹果或其他国际OEM大厂,都高度仰赖台湾在硬体制造与创新上的优势。从个人电脑、伺服器到AI伺服器,台湾供应链都是不可或缺的合作伙伴。随著云端与AI应用需求激增,企业资本支出大幅扩大,市场期待这波投入将带来长期回报。

美银指出,AI除可提升效率、降低人力成本外,也促使企业与政府加速导入AI系统,避免错失数位转型良机。资料保护需求提升,进一步推动私有云与AI基础建设的投资热潮。

美银认为,AI产业目前仍处于基础建设阶段,应用尚未普及。然而,随著大型企业与SaaS业者加速导入AI系统,台湾ODM厂具备高性价比与弹性,2024至2026年订单成长动能强劲。以Meta为例,其资本支出去年大增38%,今年预计成长率更达61%,反映AI基础建设快速扩张。

AI基础设施建设三阶段,台湾供应链全面受惠

美银将AI基础设施建设划分为三个阶段。目前进入第一阶段,由四大CSP主导,这些公司正大量投资资料中心与运算资源建设,台湾供应链则因ODM能力强而受惠。举例来说,Meta过去采用Arista的软体架构,近一年已改为使用自家开发软体,进一步降低成本、扩大ODM采购比例,带动台湾相关制造业接单。

第二阶段预期将由中型网路企业与SaaS(软体即服务)公司接棒。ServiceNow与Salesforce等企业将AI导入其平台,寻求打破既有市场规则,为客户提供更具竞争力的解决方案。与亚马逊、谷歌等云端服务不同,这类企业针对特定客户提供专属软体服务,因此对AI技术有更高客制化需求。

第三阶段预计于2027年启动,届时传统企业将广泛投入AI,发展自有软体并建构内部AI应用,以实现利润成长、成本降低与商业模式创新。由于大型企业不愿将资料外流至亚马逊、谷歌等公有云平台,因此倾向自建AI数据中心与运算端点(Edge),保护数据安全,因此建设规模需求将达到今日的4到5倍,台湾供应链将迎来庞大商机。

欧洲设备、亚洲制造,构成AI半导体生态系

美银指出,AI技术快速发展背后,仰赖台湾、南韩为核心的半导体供应链,以及欧洲顶尖设备的技术支持。尽管欧洲缺乏美国式科技巨头,但凭借荷兰晶片设备大厂艾司摩尔(ASML)所提供的极紫外光(EUV)曝光机,目前为全球唯一量产2奈米、3奈米晶片的设备,每台价值约20亿美元,为AI晶片制造不可或缺的一环。美银指出,辉达设计AI晶片后,交由台积电生产,并使用ASML设备,展现跨国供应链紧密合作。

美银分析,AI训练与推论需求快速攀升,带动台湾、南韩与欧洲半导体与设备厂商资本支出(CAPEX)持续增加。AI产业已不再是美国科技公司的专利,而是跨越亚洲与欧洲的全球供应链合作体系,共同推动AI技术发展与应用拓展。

美银认为,AI的核心价值在于提升效率,这类科技演进在历史上屡见不鲜,从工业革命到网路时代皆是如此。AI不仅改变工作型态,也创造新产业与就业机会。美银预期,未来数年AI将带动产业结构重组,企业将强化自建基础设施与数据安全需求,台湾ODM与关键零组件供应商将因此迎来长期成长动能。

AI技术发展推动全球科技产业链重组,而台湾无论在AI伺服器、半导体制造、ODM设计,或是高阶制程能力方面,都已站稳全球核心地位。美银看好,台湾企业将持续受惠AI趋势,携手全球伙伴共同打造下一世代AI产业链。


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