联发科技物联网事业部总经理王镇国表示：「联发科技Genio 720和Genio 520平台为各类物联网装置带来装置端的强大且高能效生成式AI运算能力，开启物联网创新新时代，提供使用者既流畅又顾及资料安全的使用体验。此外，透过将NVIDIA TAO工具套件及其他产业广泛应用AI模型整合至边缘AI应用中，可协助开发者将其设计拓展到不论是智慧零售显示器，或是精密的工业人机介面各种不同的产品应用上。」
Genio 720和Genio 520 拥有优异的边缘运算性能，其内建的联发科技第八代NPU，实现最高10 TOPS的性能，为Transformer和卷积神经网路（CNN）模型提供全硬体加速。此外，Genio 720和Genio 520进一步提升记忆体性能，支援上至16GB LPPDR5记忆体，以在边缘端加速执行高资料量的大语言模型，如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等。在联发科技广大的全球生态系之下，开发者能利用业界领先的全球语言模型及通用框架，快速开发多模态生成式AI应用，并加速产品上市时程。
Genio 720和Genio 520采用6奈米制程，整合八核CPU，包括两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm Cortex-A55核心，以优化其性能与能效，其低功耗的设计，适用于不带风扇及电池供电的行动装置。
凭借其一系列先进的多媒体功能，Genio 720和Genio 520特别适用于商用显示、智慧零售装置、HMI应用、以及其他具多视窗或多互动需求的装置。此外，单一平台的软硬体设计，便于开发者将单项开发成果套用在多种终端应用，并可进行客制化设计，以满足特定的应用需求。
Genio 720和Genio 520支援开放式标准模组（Open Standard Module，OSM），提供能确保电源及讯号完整性的参考设计，以大幅缩短OSM的开发周期。Genio 720和Genio 520 平台将于2025年第二季送样，联发科技的合作伙伴预计于2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM方案，以期加速终端产品上市时间。
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