兆丰银主办台星科企业40亿元联贷案　14家银行超额认参2.6倍

台星科企业成立逾19年，为台星科股份有限公司100%持有的子公司，主要从事晶圆锡铅凸块、覆晶技术封装及晶圆级晶片尺寸封装等业务。随著半导体市场及封测技术的迅速发展，该公司积极布局2.5D/3D先进封装技术，并购置新竹科学园区厂房以扩充产能，提供晶圆级封装、覆晶封装及测试等一条龙服务，满足客户需求并持续提升整体服务竞争力。

兆丰银行表示，台星科企业推动ESG经营目标，该联合授信案于初期规划时，便将ESG指标纳入授信条件，进一步鼓励台星科企业持续深化永续经营理念。

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兆丰银行长期支持环境永续发展，积极统筹主办离岸风电、太阳能、电动车等ESG联贷案，推动绿色金融发展。自110年订定绿色与永续投融资目标以来，相关业务规模与金额大幅成长。联贷业务方面，根据伦敦证券交易所集团（LSEG）联贷统计排行榜，113年度兆丰银行于台湾联贷市场簿记行(Bookrunner)无论在金额及案件数均排名全国第二。