这家传奇性的美国半导体巨头，在近年先进制程技术落后给台积电，甚至是南韩的三星电子，且晶圆代工业务发展面临困境。根据《华尔街日报》报导，台积电、博通等甚至是高通等半导体公司可能会承担拆分英特尔部分设计与制造业务的重担，但是该笔交易的复杂度相当高，由于英特尔的晶圆厂一开始是为了生产英特尔的产品而生，直到前执行长季辛格（Pat Gelsinger）上台后推动IDM 2.0，才开始对外找寻客户，并且在2024年将财报独立，被视为拆分的前兆，然而，巨大的亏损也因此曝光，IFS该部门2023年亏损高达70亿美元，2024年整体财务更是持续恶化，税后亏损高达112亿美元。
就算台积电现在要接手英特尔的晶圆厂，但由于每个晶片制造商所采用的制程工艺不同，这等于是要台积电面临重新调整生产线与采购设备等重大且成本高昂的工程挑战。知情人士透露，博通持续关注英特尔的设计与制造业务，并与顾问进行非正式讨论，但只有找到合作伙伴接受英特尔的制造业务，才有可能正式出价。
根据《经济日报》报导，知情人士透露，目前英特尔可以拆分的业务包括晶片设计、晶片制造两块，目前台积电与博通正著眼于当前能掌握的资讯进行讨论，台积电正在研究英特尔部分或是全部晶圆厂，博通则是正在评估晶片设计与行销事业。
知情人士表示，透过台积电拉抬英特尔的晶片制造量能，来建立美国制造是川普政府的首要目标，但是根据川普政府相关人士透露，可能不愿意同意由台积电这样的外国公司来主导美国企业，最终是以技术入股20%来执行，至于相关细节仍未拍板。
IFS除了有台积电入股，还有博通、高通等美国企业入主，目的是在力拚美国制造的同时，来抗衡正在崛起的联发科等台湾IC设计业者。高通在去年也一度被爆出有意收购英特尔PC设计端业务，但是后来消息无疾而终，包括英特尔在处理器的死对头AMD，之后遭到AMD执行长苏姿丰否认，甚至传出特斯拉执行长马斯克，也一度成为收购英特尔部分业务的潜在买家之一。
由于联发科目前在手机晶片市占率已经超过高通，并在WiFi晶片大有斩获，并威胁到博通，打算从IC设计、晶圆代工，甚至要求台积电先进封装产能赴美，来巩固美国半导体产业的完整竞争力。不过，上述公司目前没有回应相关消息。
此外，英特尔日前已经获得22亿美元拨款补贴，从整个晶片法案来看，英特尔获得79亿美元用以俄亥俄州、亚利桑那州和美国其他地方兴建晶圆厂，但英特尔若将IFS拆分，恐怕无法获得这笔补助。
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