2025年营运表现
台积电表示，对全球半导体产业复苏而言，2024 年是喜忧参半的一年，AI 相关需求强劲，但在其他应用方面仅有非常和缓的复苏，因为总体经济状况打压了消费者信心和终端市场需求。
台积电表示，2024年晶圆制造 2.0（台积电定义包括所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他）产业年增 6%，略低于先前预测。台积电预测，进入 2025 年，无晶圆厂半导体的库存将恢复到更健康的水平，晶圆制造 2.0 产业在2025 年成长 10%，这受惠于强劲的 AI 相关需求以及其他终端市场的温和复苏，得益于台积电的技术领先和广泛的客户群，台积电有信心成长幅度继续超越产业，若以美元计算，台积电2025年营运预期会增加接近25％。
AI营收与长期营运成长
台积电表示，客户在 2024 全年对 AI 相关的需求强劲，现在定义 AI 加速器为在资料中心执行 AI 训练和推论功能的 AI GPUs、 AI ASICs 和 HBM 控制器， AI 加速器所带来的营收在台积电 2024 年总营收比重来到15%，预计2025年会成长一倍。
台积电预期，AI 加速器所贡献的营收成长，若从2024年往后算5年，AI相关业务的年复合增长率将接近40%，预期 AI 加速器在未来几年将成为台积电高效能运算 （HPC）平台成长的最强驱动力，也是整体增量营收成长（overall incremental revenue growth）的最大来源。
台积电说明，自2024年起5年算起，若以美元计算，台积电长期营收成长将以接近20%的年复合成长率增加，主要是透过智慧型手机、HPC、物联网、汽车4个平台所贡献。
资本支出与全球布局
台积电于2024年实际资本支出达297.6亿美元，略低于原先预估的300亿美元，2025年资本支出预计提升至380亿至420亿美元，平均达400亿美元，创下历史新高。其中，约70%将投入3奈米与2奈米等先进制程技术，以满足AI与高效能运算（HPC）的需求；10-20%用于特殊制程技术，另10-20%则投资于先进封装、测试及光罩制作等领域。随著新产能的加入，2025年的折旧费用将比2024年增长高个位数百分比。
台积电全球布局
台积电强调，所有海外布局决策皆基于客户需求，并考量地域灵活性与政府支持，目标在于为股东创造最大价值。
在美国，台积电与政府合作关系稳固，这可追溯至2020年宣布亚利桑那州晶圆厂专案之初。2024年第四季，亚利桑那州第一座晶圆厂已采用4奈米技术量产，良率与台湾晶圆厂相当，生产进程稳定。此外，第二、第三座晶圆厂正按计划推进，未来将采用3奈米、2奈米及A16制程，满足客户需求。
在日本，台积电感谢日本政府的大力支持，熊本第一座特殊制程技术晶圆厂于2024年底开始量产，良率表现优异。第二座晶圆厂将于2025年启动建设。
欧洲方面，台积电获得欧盟执委会及德国政府的承诺，计划于德勒斯登建设一座以汽车与工业应用为主的特殊制程晶圆厂，进展顺利。
在台湾，台积电持续获得政府支持，并专注于先进制程与封装技术的扩展。因应3奈米制程技术的强劲需求，台积电正积极扩大台南科学园区的3奈米产能，同时在新竹与高雄科学园区规划多阶段的2奈米晶圆厂建设。此外，台积电也在台湾多地扩大先进封装设施，以支援结构性需求的增长。
台积电坦言，全球化破碎的现实下，包括台积电在内的所有半导体制造商，海外晶圆厂的营运成本相对更高。然而，凭借其强大的制造能力与执行力，台积电有信心在全球各地维持一贯的高品质与可靠性，为客户与股东创造价值。
毛利率长期目标维持在53％以上
台积电说明，2025年第一季毛利率展望将维持中位数 58.0%，主要是2奈米与 CoWoS 扩张相关的量产成本，以及台积电的海外晶圆厂开始稀释。
台积电的获利能力包括六大因素：领先的先进制程开发和产能提升、定价、成本优化、产能利用率、技术组合和汇率。另一方面，台积电正在努力提高台积电的价值，台积电3奈米量产的稀释影响预计将逐渐减少，台积电预计公司整体利用率将在 2025 年适度增加。
台积电预测海外晶圆厂量产对毛利稀释的影响为 2-3%。此影响在 2025 年第一季少于 100 个基点，但台积电预计随著熊本和亚利桑那州的晶圆厂量产，此一影响将在今年变得更加明显。台积电预计，包含较高的台湾电价等在内的通货膨胀成本将在 2025 年影响台积电的毛利率至少 1%。此外，还有一些与 2奈米 相关的量产成本，以及一些5奈米设备进一步转换至 3 奈米产能等，台积电预计这些将共同影响台积电的毛利率大约 1% 。
台积电强调，无法控制汇率因素，这可能是 2025 年的另一个影响因素。从长期来看，排除汇率影响，并考虑到台积电的全球制造足迹拓展计划，台积电认为长期毛利率达 53%以上仍是可实现的。
台积电2奈米以及最先进制程进度
此外，台积电也没放缓投资先进制程，台积电说明，2奈米、A16 技术在解决对节能运算永无止境的需求方面领先业界，几乎所有的创新者都正在与台积电合作。台积电预期 ，在智慧型手机和 HPC 应用的推动下， 台积公司的 2 奈米技术在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于 3 奈米和 5 奈米的同期表现。
台积电2奈米技术提供全世代的效能和功耗优势，相较于 N3E ，在相同功耗下，速度增加 10-15% ，或在相同速度下，功耗降低 25-30%，同时晶片密度增加大于 15%。台积电2奈米如预期在2025年下半年量产，量产曲线预计与3奈米相似，台积电持续强化的策略下，台积电也推出了 N2P 制程技术，作为2奈米家族的延伸。N2P 在2奈米的基础上具备更佳的效能及功耗优势。 N2P 将为智慧型手机和 HPC 应用提供支持，并计划于 2026 年下半年量产。
台积电也推出采用了超级电轨（Super Power Rail，或称 SPR）的 A16 作为独立解决方案。台积电SPR 是一种创新的最佳晶圆背面供电网路解决方案，此种创新晶圆背面金属方案为业界首创，保留了栅极密度与元件宽度的弹性，以最大限度地提高产品效益。
相较于 N2P，A16 在相同功耗下，速度增快 8~10%，或在相同速度下，功耗降低 15~20%；晶片密度提升 7~10%。A16 是具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算（HPC）产品的最佳解决方案。A16 计划于 2026 年下半年进入量产。台积电相信 N2、N2P、A16 及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势，并让台积电得以在未来很好地掌握成长机会。
魏哲家辟谣！CoWoS没砍单，晶圆制造2.0市占率仍不算高
面对外资分析师提问，是否CoWoS有出现砍单或放缓扩产问题？魏哲家直接回应，没有这回事，打消外界对于CoWoS需求的担忧。不过，针对非AI领域什么时候会导入CoWoS，魏哲家仅回应「快了」。
至于台积电是否在晶圆代工市场获得高市占率，可能会面对反垄断问题？魏哲家指出，从晶圆制造2.0来看，台积电市占率率仍在38％至40%，仍然是相当良性的竞争，但他话锋一转，提及英特尔在CPU的市占率高达75%，黄仁勋的辉达AI晶片也达到9成以上，若台积电哪一天达到这个目标，「若有一天变成那个样子，我当然会worry about，但现在只有38～40%，Come on」。
此外，也有外资分析师提问台积电在矽光子、共同封装光学（CPO）技术与合作伙伴的进展，魏哲家并未正面回应，仅提到初期结果不错，客户很开心，但预期在未来1年至1年半左右，还不会实际贡献营收。
最先进制程根留台湾！回应美国AI晶片禁令影响
面对分析师提问，为何台积电最先进的制程节点不直接前往美国，是因为N-1政策吗？魏哲家回应，不是因为政府的规定，而是因为研发与制造技术是绑在一起，所以最先进的技术一定是从台湾开始。
至于是否会参加美国总统川普就职典礼？魏哲家直接回答「NO」，解释台积电的作风是低调不出风头。
面对美国AI晶片禁令，魏哲家表示，已经与美国政府沟通过，由于白宫最在意的仍是AI晶片，所以对于消费性电子、车用等仍是合理范围，有机会拿到许可证，加上对于台积电先进制程影响有限，例如挖矿机晶片，相较于真正的AI晶片，中国在台积电的比重很小，台积电有信心可以判断哪些是应用在AI，哪些是挖矿机晶片。
至于外界也相当关心IDM外包，由于英特尔已经在PC CPU下单给台积电，是否三星也有可能与台积电合作，魏哲家仅回应，中国大陆以外的半导体公司，都是台积电的客户。
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