撷发科技近期更专注于智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高成长市场，推出「类 CUDA 软体平台」，帮助 ASIC 晶片高效运行 AI 应用，打造针对 AI 与 AIoT 的能效优化解决方案，确立其在市场中的领先地位。
撷发科技持续深化 IC 设计服务，截至目前实收资本额为新台币2亿2,963万元。受惠于 AI 与 AIoT 市场规模的快速扩大，撷发科技的「IC 设计服务」与「AI 软体服务平台」获得更多国际大厂合作机会，其 NFC 与 AI 软体平台等应用方案也开始为公司带来 NRE 收入。2024 年上半年营业毛利达 1,504 万元，已超越 2023 年全年水准（1,465 万元）。截至 11 月，累计营收达 6,493 万元，年增 183%；11 月单月营收为 1,287 万元，年增幅高达 1,312.4％。
根据 The Business Research Company 的报告，AIoT 市场规模将从 2023 年的 75.2 亿美元增至 2024 年的 99.8 亿美元，年复合成长率（CAGR）达 32.7％，并预计到 2028 年达到 310.5 亿美元。主要成长动能来自 5G 网路扩展、边缘运算增长及智慧城市与医疗应用，这些趋势为撷发科技业务拓展提供了充足空间。
撷发科技专注于 AIoT 利基应用的 IC 设计服务，凭借「快！准！轻！」三大核心竞争力，采用「无晶片设计模式」（Designless），协助客户实现客制化晶片需求。透过全流程高品质的一站式服务，撷取市场需求与资源，已获得联发科、文晔科及高通等多家知名企业的高度信赖，进一步巩固其市场地位。
撷发科技看好 5G、AI 与 IoT 技术的快速发展，将持续透过「极速 IC 设计平台」缩短晶片开发时间，提升产品竞争力。同时，扩大在无线充电、工业自动化与智慧城市等领域的技术投入，协助客户推出升级技术的产品，巩固在科技产业市场中的竞争优势，力求成为全球半导体与 AIoT 市场的重要推动者。
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