颖崴董事长王嘉煌说明，随著人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）技术的快速发展，颖崴长期与全球前十大IC设计公司合作，看到对高阶晶片的需求激增，晶片在制造过程中需要精密的测试介面，以确保其性能和品质。颖崴的高频高速测试座（Coaxial Socket）和晶圆测试探针卡（Vertical Probe Card）正好满足这些高阶晶片的测试需求，进而推升公司今年业绩快速成长。
王嘉煌预估，颖崴明年的营收将有两位数成长，主要动能来自 AI 晶片的需求旺盛以及市场对功能测试设备的需求提升。王嘉煌表示，颖崴已从客户处收到第一季良好的订单预期，第四季到明年第一季都将有强劲表现。
海外投资部分，颖崴董事会日前通过投资设立马来西亚子公司，预计12月开始营运，崴全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，过去五年马来西亚出口半导体产值逐年增加，每年有超过７％的年复合增长率，为全球半导体新重镇；其中，槟城聚落最为完整，颖崴长期耕耘东南亚，洞烛机先，于2023年中设置槟城业务及技术服务中心，近期将进一步设立马来西亚子公司，足以显示公司对在地服务的重视，使东南亚区域业务与工程团队更加茁壮坚实，就近提供最即时且优质的技术支援。
随著AI热度不灭，AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先进封装产能供不应求，带动高阶测试商机大放异彩，颖崴迎此成长趋势，完整布局高频高速、大功耗、大封装产品线，包括高阶系统测试 ( SLT )和系统最终测试（SFT）可满足高阶测试需求；跨世代新品HyperSocket及高阶晶圆测试WLCSP及MEMS探针卡，以及超高功率主动式温控系统HEATCon Titan，同步为AI、HPC提供最佳测试及散热解决方案。这些完整先进的测试介面产品线将持续为明（2025）年带来可观的营收成长动能。
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