郭明𫓹表示，Intel近期宣布在Lunar Lake（LNL）处理器后将不再整合DRAM进CPU封装。虽然此消息成为近期关注焦点，但业界早在半年前就已得知Intel未来产品路线上不再采用LNL的封装设计。LNL的架构设计原本是为了回应市场竞争压力，特别是来自Apple Silicon的威胁和Microsoft Surface全面转向ARM架构的影响。
根据Intel的路线图，Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake更新版、Twin Lake、Panther Lake和Wildcat Lake等新款处理器将不再延续LNL的封装模式。郭明𫓹认为，LNL专案的推出，源于Intel两大策略性动机：
第一，随著Apple Silicon在MacBook上的成功应用推动了市场占有率增长，Intel希望藉LNL展示x86架构在效能与续航上的竞争力。第二，Intel也对Microsoft计划在2024年第二季推出以Qualcomm 45 TOPS算力处理器为核心的新款Surface系列作出回应。
为了确保LNL具竞争力，Intel进行了三项重要决策，包括将DRAM整合入封装、将电源晶片独家供应商指定为Renesas，以及将NPU算力提升至48 TOPS。
不过，在2024至2025年，Intel的处理器系列中仅LNL超过Microsoft所定义的AI PC门槛——40 TOPS，凸显LNL被定位为与Qualcomm竞争的特别方案。然而，Intel对Microsoft的AI PC标准了解不足，导致后续产品的算力并未达标，例如Arrow Lake的整体算力仅36 TOPS。尽管如此，LNL今年在Intel的行销上扮演了短暂的助力角色，使公司能够在负面消息中以AI PC方案亮点吸引市场关注，但这主要是出于偶然的时机，并非策略的周密规划。
郭明𫓹指出，Intel透露LNL因DRAM整合而稀释毛利率，导致专案表现不如预期，但实际原因更为深层，并总结出3大关键：
首先，品牌厂和代工厂商因缺乏零件弹性、利润不佳，采用意愿低；其次，Intel在DRAM供应上缺乏Apple般的议价能力，还需要依赖台积电代工，导致成本结构不佳；最后，AI PC应用尚未成熟，客户对于高价位的LNL接受度不高，致使LNL无法在市场上有效推广。
郭明𫓹强调，Intel面临的挑战不仅是制程落后，更深层的问题在于产品规划能力，最好证明就是AMD的一般伺服器的占有率持续提升，「制程技术或许只是表象，导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是Intel的核心问题」。
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