经济部长郭智辉在致词表示，未来五年将成为台湾半导体冲刺关键，政府乐见半导体外溢效益持续扩大影响力，以及SEMICON Taiwan 2024 平台串联全球半导体产业，巩固台湾半导体生态主体性和全球领导地位，政府也将持续推动各项计划，积极建构台湾半导体总体战略，发挥台湾在先进AI 技术的关键影响力。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「台湾半导体产业已成为全球供应链最重要的核心支柱，涵盖IC设计、晶圆制造及元件整合等关键环节。随著晶圆制造 2.0 时代的来临，台湾半导体已成为全球市场的领跑者。今年的 SEMICON Taiwan 以『Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限』为主题，深入探讨技术创新、跨界整合及半导体外溢效应，让世界看见台湾凭借卓越的半导体技术实力，推动 AI 及全球科技的进步，而今年展会规模创新高，也再次彰显台湾在全球半导体领域的领导地位。」
日月光执行长暨 SEMI 全球董事会副主席吴田玉，于会中分享半导体技术如何突破瓶颈以创造半导体产业的黄金时刻。他提及 AI 正成为半导体创新的主要动力，产业正处于重塑未来的关键时刻。软体需求的增长对硬体和技术整合提出挑战，供应链面对地缘政治重组也需提出因应之道。通过多元化的研发整合，晶片、封装、系统设计及材料设备的效率将显著提升，这对 AI 应用至关重要。面对未来挑战与机会，选择合适的合作伙伴和发展方向将是企业成功的关键。
受AI、地缘政治、供应链韧性强化等措施，半导体投资和产能增长将在全球范围内实现多元化，并推动半导体市场进入新一轮增长期。SEMI产业研究资深总监曾瑞榆于会中表示，受季节性需求疲软及消费者购买力下降影响，2024年第一季电子产品销售虽然微幅下滑，然而IC市场的回温，已迅速反应在第一季记忆体价格与市场销售，并大幅攀升79%，预期至2030年以前仍将持续强劲增长达到27-29%的年成长率。而由AI驱动的高效能运算（HPC）晶片需求更将加速带领半导体产业进入强劲的复苏期，预计至2030年以前，AI半导体市场年复合成长率将高达24%，并持续带动半导体设备市场实现两位数增长，市场规模有望超过1270亿美元，其中台湾、中国和韩国将继续在设备支出部分保持全球领先。
环球晶圆集团董事长暨执行长暨 SEMI 全球董事会董事徐秀兰也表示台湾在先进制程和材料领域的领先地位将推动全球市场突破，台湾企业应把握AI扩展机遇，推动上下游合作，提升竞争力。持续的研发和合作将奠定科技发展基础，并创造更大价值。
台湾半导体产业作为全球科技发展的核心驱动力，其经济外溢效应正推动各领域的创新转型，从电动车、资料中心相关供应链到机械工业和工具机业等领域，今年SEMICON Taiwan也携手台湾机械工业同业公会 (TAMI)和台湾工具机暨零组件工业同业公会 (TMBA)，分别展示半导体与AI整合各项智慧制造的先进技术与解决方案，以及推动智慧化和绿色转型成果。会中强化三方携手共同加速推动台湾经济的新成长引擎，与共同应对全球制造业的智慧化和永续化挑战。
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