程正桦认为,Blackwell产品递延出货主因是在于良率问题,还有其他的技术挑战,但问题在于这些云端客户向辉达追加的Hopper 架构产品,同时没有取消原本的订单,这让台积电等公司近期出现额外订单,使得下半年业绩可能比预期再更好。然而,程正桦也提醒,这一延迟仍然对某些下游厂商造成不利影响,尤其是OEM厂商,由于他们无法获得相关产品,进而影响业绩表现。尽管如此,半导体市场库存依旧健康,特别是在PC、手机和消费性电子领域,库存已经处于低档水准。
程正桦解释,本来辉达Blackwell晶片所需要的是台积电先进封装产能CoWoS-L,但目前回头使用CoWoS-S来应付追单的需求,加上原本的订单没有消失、只是递延,这也使得台积电与相关供应链有机会取得额外的利润。
至于鸿海在法说会上提到,今年下半年手机的出货量可能维持持平,是否苹果手机的AI服务无法吸引一波换机潮?程正桦表示,这其实也符合预期,包括苹果在内的消费电子厂商,要迎来AI所带动的换机潮,可能要等到明年,苹果方面是因为明年还有iPhone SE4,有机会搭载AI服务,还有微软与高通合作的Windows产品ARM架构PC的独家供应合约,将在今年到期,届时X86也有望推出Copilot PC,包括更多的软体相容性等问题也有望逐步获得解决,进而让市场持续扩大。
展望未来,程正桦指出,随著市场需求提升,加上库存情况,预计明年半导体市场将出现显著成长,AI领域仍然是市场焦点,尽管目前在GPT-4和GPT-5的进展上遇到了一些挑战,但业界普遍认为,AI投资的风险远低于不投资的风险,这也符合Meta等大型软体公司目前在AI投入资本支出的态度。
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