郭明𫓹：iPhone Plus机型沦为可有可无　17系列将淘汰、新增超薄机型

郭明𫓹表示，新款超薄机型的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。超薄iPhone 17的产品定位不在于比拼硬体规格 (处理器、相机等)，而是聚焦在创新外观设计。

根据已知消息，新款超薄机型萤幕尺寸约6.6，萤幕解析度约2,740*1,260，采用A19处理器（高阶iPhone采用A19 Pro），动态岛面积与目前的差不多，采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框（其他iPhone 17机型都用铝中框）。此外，该款机型将配备苹果自研5G晶片，以及后方仅配备单颗广角镜头。

郭明𫓹还在另外一篇文章说明，2025年将有2款新iPhone将舍弃高通5G晶片，分别是iPhone SE4以及这款超薄机型，将分别在春季、秋季发表会登场。