硕正科技「先进封装膜类材料」领先全球　台积电、矽品等半导体厂的最爱

位于桃园市芦竹区的硕正科技公司，为国内专业生产先进封装膜类材料的制造厂，已供应国内外主要先进封装大厂制程中所需要的离型膜及研磨胶带。硕正科技董事长杨允斌表示，硕正科技目前主要客户是台积电，矽品也是该公司很重要的客户，另外，客户群也涵盖到中国大陆。

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杨允斌指出，Molding及晶圆研磨制程为半导体重要之制程，随著半导体晶片走向高阶产品的应用，而该关键材料离型膜及研磨保护胶带就是半导体厂在生产制造过程当中必需使用的一个关键耗材。

由于国内半导体市场长期均由日本材料大厂所供应，为打破日本长期供应链的现况，硕正科技团队历经多年自主研发之技术及专利，透过国内生产制造降低成本，提升国产自给率，不仅不再受制于日本厂商，且能透过与国内客户深入合作与客户达成双赢目标，以国产化自主材料及自主开发技术之性能优势，使硕正科技成为先进封装供应链。

业务部杨经理指出，半导体晶圆的封装过程中，离型膜需具有优异的离型力，确保封装后的晶片表面可达到高规格的要求，而硕正科技自主研发的离型膜已达到与竞争厂商同效率的标准，甚至优于竞争对手具有高度客制化开发能力，已提供一线大厂fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先进封装制程量产使用。

而半导体晶圆的研磨制程中，为了防止晶圆的电路形成面的损伤及崩裂，在晶圆的电路形成面上贴附研磨保护胶带，晶圆在研磨至较薄的厚度时会变得容易破损；此外，研磨保护胶带与半导体晶圆撕膜的过程中，容易出现残胶影响产品的品质，硕正科技已突破此产品关键技术，同时对于研磨后TTV要求更是符合客户的要求。