当然，1 兆个晶体管是来自单个晶片封装上的3D封装小晶片整合，但台积电也在致力于开发单个晶片2000亿晶体管。
IT之家指出，为了实现这目标，该公司重申正在致力于2奈米级N2和N2P生产节点，以及 1.4奈米级A14和1奈米级A10制造工艺，预计将于2030年完成。
此外，台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将不断取得进步，使其能够在2030年左右构建封装超过1兆个晶体管的大规模多晶片解决方案。
据IT之家之前报导，台积电在会议上还透露，其1.4奈米级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2奈米级制程将按计划于2025年开始量产。
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