郭明𫓹还表示，苹果今年推出的 iPhone 15 系列机型是业内首批搭载CIS 堆叠的手机，如果没有美国禁令，华为应该早于2023 年率先使用，成为第1个采用堆叠影像传感器（CIS）的手机品牌。
IT之家之前报导，iPhone 15 与iPhone 15 Plus两款新机，其所使用的图像传感器将会采用SONY的堆叠式传感器，为双层（Photodiode + Pixel）晶体像素架构（2-Layer Transistor Pixel），扩大成像的动态范围。
TrendForce表示，未来的升级方向将聚焦在CIS 结构设计的优化（例如iPhone 15 和iPhone 15 Plus 将采用的双层晶体管画素架构），透过改进感光元件的结构和材料，进一步提升感光元件的性能，以及优化和升级影像处理算法，透过AI 算法突破硬件限制，进一步提升图像的清晰度、动态范围，并减少噪点，提高成像品质。
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