台积电2022年营业额高达新台币2.26389兆元,以美元计算为758.8亿美元。不仅在晶圆代工产业遥遥领先,而且超越三星电子及英特尔,成为2022年全球半导体公司营业额最高的公司。

回顾台积电以往的营业额,2000年突破1000亿台币,达1662亿元。2003年突破2000亿元,2006年突破3000亿元,2010年突破4000亿元,2012年突破5000亿元,2014年一举越过6000亿元,直接冲破7000亿元。

2014年台积电开始以20奈米制程为苹果公司代工A8处理器,这是台积电与苹果公司合作的起始点。苹果公司成为台积电最重要的客户,将台积电的营业额一路向上推升。

2018年台积电营业额突破1兆台币,短短4年间,台积电于2022年突破2兆台币,写下台湾公司营运绩效的辉煌成绩。

对比之下,联电的表现就没有像台积电般的耀眼。2004年联电营业额突破千亿台币,达1173亿元,创下联电营业额的新高。可惜的是至此之后联电营业额就在1000亿元上下徘徊,直到2014年联电营业额方跃升到1400亿元,摆脱多年营业额停滞不前的阶段。

2021年联电营业额首度冲破2000亿元,达2130亿元,2022年乘胜追击,营业额大幅成长到2787亿元,写下历史新高。联电能在这两年获得好成绩,除了公司体质改善外,Covid-19带来半导体供不应求的大多头行情,也为联电增添不少动能。

联电成立于1980年5月,可说是台湾第一家半导体制造公司。早期半导体公司都是整合元件制造厂(IDM),公司从IC设计、IC制造及IC封装测试,皆一手包办是「一条龙」的生产方式。

联电成立时的营运模式,主要是开发自己的IC,以自己的品牌行销。早期联电的电话拨号IC红极一时,当时「地球牌」(联电公司的商标类似地球) IC在电话、电子表等应用市场,占有一席之地。之后开发出圣诞卡上的音乐IC,造成市场轰动,在消费电子市场创下佳绩。

联电随著公司规模持续的扩大,产能也逐步增加,除了生产自有的产品,也介入晶圆代工为客户生产IC。早期联电的产品以消费性电子产品为主,进入PC时代后,联电开始转进电脑相关产品IC,并且进入记忆体IC市场。

台积电于1987年成立后,确定晶圆代工商业模式。与以前不同的是台积电的经营模式为「纯晶圆代工」没有自己的产品,不会与客户竞争。

对比之下,联电的商业模式为IDM加晶圆代工,一方面发生产自己的产品,一方面承接客户晶圆代工的订单。除了联电外,当时不少半导体IDM厂也介入晶圆代工市场,拨出部分产能为客户代工。

对IDM公司而言,介入晶圆代工一方面可增加业绩,更重要的是可调解产能,将多出的产能开放给客户使用,提高产能利用率。

对晶圆代工的客户(如IC设计公司)而言,IDM加入晶圆代工市场可增加供给,以免受产能不足之苦。然而IDM厂有可能开发类似的产品与IC设计公司竞争,成为IC设计公司挥之不去的疑虑。

除此之外,产能吃紧时,IDM厂很可能优先支援自家的产品,晶圆代工客户无法获得优先分配。IDM厂通常不会开放最先进的产能给晶圆代工客户使用,这无法符合顶尖IC设计公司的需求。

纯晶圆代工厂完全没有上述的缺点,台积电能一路挺进,就是商业模式明确,绝不发展自己产品,数十年如一日,客户完全不必担心。

「技术领先」、「卓越制造」及「客户信任」,为台积电所揭露的公司三大竞争优势,其中客户信任更是「重中之重」。

回顾90年代初期,联电在自有产品及晶圆代工方面皆有很好的斩获。自我产品方面除了记忆体外,积极开发电脑相关产品IC,从晶片组到周边产品IC都是联电积极发展的产品,甚至连相容486的CPU也是联电开发的目标产品。

联电开发的产品不少与它的客户产品相同,这会造成与客户竞争的局面,这使得客户不会将这种有竞争可能的晶圆代工厂,列入下单的首选。

联电可能体会到这种情况,因此于1995年起转型为纯晶圆代工厂,原本公司内的IC设计部门,分拆出去,成立独立的IC设计公司。联发科、联咏等「联字辈」的IC设计公司,之后大放异彩,成为台湾IC设计业的中流砥柱,这也许出乎当时联电高层的意料之外。

台积电从成立起就确定纯晶圆代工经营模式,绝对不会开发生产自己的产品,不会与客户竞争,因此与客户保持坚固的信赖关系。三星电子、英特尔是全球前二大IDM公司,跨界进入晶圆代工,难免会引起客户内心深层升起一丝疑虑。

台积电、三星电子、英特尔三家制程技术领先的晶圆代工竞争对手,最后决战的关键因素,很可能是落在能够让客户百分之百信赖的关系上。

微驱科技总经理吴金荣。业者提供
微驱科技总经理吴金荣。业者提供
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