展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce预估，2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。
值得一提的是，地缘政治风险促使供应链持续转移，IC厂陆续预备降低产品在中国厂生产的比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵，2024年后更为明显，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外，供应链分配效应亦值得关注。
8吋方面，由于智慧型手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要8吋晶圆代工厂于2023年第1季产能利用率持续下降。
近期8吋晶圆厂订单回补现象会在2023年第2季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体8吋产能利用率贡献仍有限，产能利用率将与第1季相似，尚无明显复苏迹象。
12吋先进制程部分，台积电（TSMC）2023年上半年产能利用率仍不理想，下半年7奈米产能利用率提升幅度仍有限；5奈米可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水准。三星则是包含8奈米以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受到主要客户高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）转单所致。
12吋成熟制程部分，台积电、联电（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求，2023上半年产能利用率多维持在75~85%，其中28奈米产能利用率优于55/40奈米等成熟制程，而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约来到65~75%。
2023下半年地缘政治风险恐将持续，终端客户为因应美政府标案率先启动供应商盘查，而持续进行供应链转移。同时，IC设计厂也已陆续将部分订单转向非中国晶圆厂生产，其中订单多半为8吋产品，相关转单措施自下半年逐步增加，预期联电、世界先进等非中系晶圆代工厂在2023下半年8吋产能利用率复苏表现将略微优于平均。
整体来说，在历经为期长达1年的库存修正期后，部分终端消费产品可望重启库存回补动能，为年底节庆旺季备货，TrendForce表示，该备货动能自2023年第2季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第3季起8吋及12吋产能利用率提升幅度将较为明显。然而，考量总经状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间内难以回到满载盛况。
晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，据TrendForce统计，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾5座、美国5座、中国6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。
由于地缘政治促使各国在地化生产意识提升，半导体资源已逐渐成为各国战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有各国政府补助政策、满足客户在地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。
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