印能Q3营收7.13亿创新高 AI与先进封装需求推升营运动能
【记者吕承哲／台北报导】半导体制程解决方案厂印能科技（7734）2025年9月营收达新台币2.02亿元，年增95.79%，第三季营收7.13亿元、季增15.8%，创下单季历史新高。公司表示，主要受惠于客户新建厂区设备安装与产线建置陆续完成，带动订单与出货显著成长。
HBM5 20hi将采用hybrid bonding！商业模式大变化 台积电担重任
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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