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2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车

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【记者吕承哲/台北报导】IDC(国际数据资讯)最新研究指出,在 AI 基础建设、边缘装置升级与记忆体需求全面爆发的推动下,2026 年全球半导体市场可望达到 8,900 亿美元,年成长率约 11%,并朝 1 兆美元规模快速前进。IDC 资深研究经理曾冠玮表示,为支撑指数级增加的运算需求,IC 设计、晶圆制造、先进封装等价值链全面维持高产能利用率,在晶片复杂度不断提升下,供应链上下游协作能力将成为 AI 晶片能否顺利量产的关键。

摩尔定律再续10年!ASML强调High-NA EUV成微缩关键 进军先进封装

摩尔定律再续10年!ASML强调High-NA EUV成微缩关键 进军先进封装

【记者吕承哲/台北报导】荷兰半导体设备大厂 ASML 今(19)日举行媒体科技教育交流会,由 ASML 台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成说明 AI 带动的全球半导体发展。他强调,AI 正成为下一波半导体强劲成长引擎,并指出「摩尔定律已死」说法并不正确,未来十多年仍会沿著微缩路线持续推进, ASML 产品线正是支撑这股动力的核心。

跨境结算新趋势!奥丁丁:企业上链需求增 抢攻即时双轨金流服务

跨境结算新趋势!奥丁丁:企业上链需求增 抢攻即时双轨金流服务

【记者吕承哲/台北报导】随全球企业加速采用稳定币作为跨境结算工具,区块链科技公司 OBOOK Holdings Inc.(OWLS,奥丁丁集团)18 日指出,市场正从「概念验证」全面进入「实际导入」阶段,链上结算将成未来金流主流。公司宣布以三大支付产品线布局全球逾 20 个市场,抢攻兆美元规模的稳定币经济。

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