AI浪潮掀封装革命！日月光洪志斌：异质整合成关键 载板需求爆发
...辅助工具，更是反思效率的镜子，将加速3D IC、矽光子与CPO（共同封装光学）等新兴技术落地。洪志斌...
博通领先推CPO技术！AI伺服器扩展双轴并进 台湾生态系扮关键推手
...推出的TH6-Davisson采用台积电COUPE光子技术与多晶片封装设计，光学互连功耗较传统模组降...
博通宣布推出第三代CPO乙太网路交换器 采台积电COUPE封装技术
...TH6-Davisson 采用台积电 COUPE 光子技术与先进多晶片封装设计，使光学互连功耗降低约...
vivo X300进化超有感！全能旗舰挑战成新一代观赛神器
...统导入「蓝河流畅引擎」，透过超核计算、双渲染架构与光子存储，取得SGS及泰尔实验室「五年持久流畅」双...
赖清德国庆演说提三大策略 扩大投资、布局全球、打造护国群山
...成为全球前五大的算力中心，也要积极投入量子科技、矽光子与机器人等三大关键技术的研发，协助百工百业导入...
立委忧高教师资老化跟不上AI产业变化 教部砸百亿提解方
...学校课程可能跟不上AI产业发展，他举例无人机以及矽光子现在都很夯，这些学校恐没有相对应师资，缺少专业...
泛铨Q3营收5.77亿创新高 海外布局与先进制程应用助攻成长
...Å）及先进封装相关技术，并凭借材料分析（MA）、矽光子与 AI 检测分析等关键专利与机密分析工法，逐...
矽光子突围03｜AI资料中心升级两大挑战 台湾供应链助攻成「梦想实现之地」
谈到为何台湾早期推动矽光子进展有限，根据产业专家指出，台湾与中国在政策与市场条件上存在显著差异。中国...
矽光子突围01｜光进铜退成趋势 台湾AI十大建设＋产业联盟双引擎发动
矽光子（Silicon Photonics）的发展必须从电子积体电路（EIC）谈起。晶圆代工厂透过数...
矽光子突围04｜下个AI造王者？博通、辉达冲刺CPO 台积电带动台厂卡位商机
矽光子 CPO 产业正逐渐分化为两大技术阵营。之光半导体技术长陈升祐博士指出，矽光子元件单价高、容错...
矽光子突围02｜加速落地！OBO到CPO三阶段演进 2027商用爆发、台厂迎转型契机
...Fusion 平台与 Spectrum-XGS 矽光子交换器，将资料中心串联成兆级 AI 超级工厂。...
AI晶片与矽光子CPO需求爆发！「千金股」探针卡三雄同步飙涨
...线研发，掌握大封装、大功耗与高速测试商机，并抢攻矽光子CPO测试方案与高速老化测试，8月营收虽受到客...
瑞银看好矽光子2028年爆发 台湾先进封装供应链成投资亮点
林莉钧指出，目前矽光子仍面临三大挑战。首先，光引擎模组、光子积体电路（PIC）与IC的堆叠仍存在材料...
泛铨矽光子检测抢攻CPO商机 明年业绩挑战双位数成长
柳纪纶透露，公司目前保管的一、两百颗矽光子样品，每颗价值相当于一台宾士 E-Class 车款，因此特...
AI爆发加速「光进铜退」！矽光子CPO趋势成形 辉达携台积电站同阵线
...企业完成，必须整合设计、制程、封装环节，才能推动矽光子商用化。恩莱特正致力打造整合平台，携手台湾产业...
筑波科技携手奈微光 展出半导体与矽光子4大方案
...相 SEMICON 2025，展出最新的半导体及矽光子四大方案：为矽光子感测平台、矽光子与光通讯方案...
AI动能续航！瑞银估台湾科技股明年获利上修 央行有望跟进Fed降息
至于矽光子与共同封装光学（CPO），林莉钧指出，目前产业仍面临材料、制程及供应链整合等挑战，但若功耗...
对标辉达！工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术
...入近400亿元，聚焦AI、高效能运算（HPC）、矽光子、先进封装与化合物半导体，推动晶片软硬整合与自...
汉测兴柜首日飙涨逾650％ 汉民集团旗下2档股受惠SiC题材直奔涨停
...术，提升效率与降低成本。公司也积极投入材料创新及矽光子晶圆测试等前瞻领域，强化市场竞争力。 汉测未...
汉测9/17登兴柜！薄膜式探针卡将成主力 抢AI与矽光子测试商机
...术，提升效率与降低成本。公司也积极投入材料创新及矽光子晶圆测试等前瞻领域，强化市场竞争力。 法人指...
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