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联发科推出T930晶片平台 抢攻5G FWA与AI边缘运算市场

联发科推出T930晶片平台 抢攻5G FWA与AI边缘运算市场

【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技(2454)今(14)日正式发表第三代5G固定无线接取(FWA)与行动Wi-Fi(Mi-Fi)平台T930晶片组,支援市面上最先进的无线通讯技术,具备高度整合、节能与强大传输能力。

联发科推出5G-Advanced数据机M90 整合AI技术、下半年送样

联发科推出5G-Advanced数据机M90 整合AI技术、下半年送样

【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技将于世界行动通讯大会MWC 2025期间推出5G-Advanced数据机方案M90。联发科技M90不仅符合3GPP Release 17及Release 18标准,提供高达12Gbps的下载峰值传输速度,并可透过3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上传传输切换技术(Uplink TX switching)提升20%的上传速率。此款方案支援Sub-6GHz(FR1,最高6CC-CA)和毫米波(FR2,最高10CC-CA)频段,并提供5G双卡双通、双数据传输功能。

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