联发科推出T930晶片平台　抢攻5G FWA与AI边缘运算市场

T930平台采用4奈米制程，支援Sub-6GHz频段，5G下行速度可达10Gbps，是全球首款支援下行200MHz频宽、8接收器（8Rx）架构的晶片，可提升40%频谱效率与讯号覆盖。其创新设计还包含下行6载波聚合（6CC-CA）、上行5层3天线（5-layer 3Tx）架构，实现上行速率2.8Gbps，支援3GPP Release-18标准，并整合3Tx与低延迟技术L4S等联发科独家功能。

联发科技资深副总经理徐敬全表示，随著AI与5G应用同步推进，T930不仅提供稳定高速连线，更为边缘运算与生成式AI应用奠定关键基础。平台内建联发科M90 5G数据机、四核Cortex-A55 CPU、网路处理器、射频收发器、GNSS与电源管理晶片，能高效处理5G、Wi-Fi与乙太网路传输，亦可搭配NPU组成生成式AI闸道器（GenAI Gateway），实现智慧边缘互动。

T930平台已获2025年Computex Best Choice Award肯定，联发科技并与许多国际生态圈伙伴包含NEC Platforms、Nokia、鸿海科技集团旗下富士康工业互联网、中磊、仁宝、合勤、亚旭、启碁、智易、广达等共同合作，持续将联发科技FWA与Mi-Fi产品推向全球市场。根据《爱立信行动趋势报告》，全球FWA用户将从2024年1.6亿增至2030年3.5亿，成长逾两倍，联发科将借由T930抢占下一波市场先机。