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联发科推出天玑9400+行动平台 首批采用智慧手机本月上市

联发科推出天玑9400+行动平台 首批采用智慧手机本月上市

【记者吕承哲/台北报导】联发科技今(10)日发表天玑9400+ 5G旗舰晶片。作为天玑旗舰系列最新晶片,天玑9400+在超高能效与效能提升的设计之下,提供卓越的生成式AI与Agentic AI能力,并支援最新大型语言模型(LLM),首批采用联发科技天玑9400+行动平台的智慧型手机预计本月上市。

COMPUTEX 2025 Keynote & Forum报名开跑 黄仁勋等科技大咖齐聚探讨AI未来

COMPUTEX 2025 Keynote & Forum报名开跑 黄仁勋等科技大咖齐聚探讨AI未来

【记者吕承哲/台北报导】COMPUTEX 2025作为全球领先的AIoT及新创产业展览,将于今年5月20日至5月23日在台北南港展览馆1馆及2馆盛大举行。其中全球关注的COMPUTEX Keynote主题演讲将于5月19日(展前一日)至5月20日隆重登场,邀请NVIDIA、高通(Qualcomm)、鸿海科技集团(Foxconn)、联发科技(MediaTek)、恩智浦(NXP)等全球最具影响力的科技领袖,分享最新技术突破与产业趋势。

联发科推出Chromebook Plus处理器Kompanio Ultra 采台积电3奈米打造

联发科推出Chromebook Plus处理器Kompanio Ultra 采台积电3奈米打造

【记者吕承哲/台北报导】联发科技今(7)日推出Kompanio Ultra,为高效能AI Chromebook树立最新里程碑。凭借联发科技在旗舰处理器创新的优异成果,Kompanio Ultra为最新Chromebook Plus带来极佳的边缘AI能力、卓越的运算效能,与业界领先的能效。

辉达新一代Blackwell亮相 黄仁勋:AI超级杯来了

辉达新一代Blackwell亮相 黄仁勋:AI超级杯来了

辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋今天在GTC技术大会主题演讲指出,现在是加速运算的临界点,并发表新一代绘图处理器(GPU)Blackwell Ultra及人工智慧(AI)伺服器GB300,他也重现自己的名言「买越多、省越多」,并形容今年GTC是「AI的超级杯」。

地表最强AI晶片亮相!辉达GB300性能提升1.5倍 下一代Rubin细节曝光

地表最强AI晶片亮相!辉达GB300性能提升1.5倍 下一代Rubin细节曝光

【记者吕承哲/台北报导】辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在GTC 2025主题演讲宣布基于Blackwell架构NVIDIA Blackwell Ultra平台,包含NVIDIA GB300 NVL72机架解决方案与NVIDIA HGX B300 NVL16系统。GB300 NVL72相比于NVIDIA GB200 NVL72,提供1.5倍的AI性能,将于下半年开始出货。

联发科发表Genio 720和Genio 520边缘AI物联网平台 采用6奈米、Q2送样

联发科发表Genio 720和Genio 520边缘AI物联网平台 采用6奈米、Q2送样

【记者吕承哲/台北报导】联发科技于德国纽伦堡举办的Embedded World 2025会上,发布新一代高性能边缘AI物联网平台-Genio 720和Genio 520。这两款Genio系列产品专为智慧家庭、智慧零售、工业及商业使用等物联网装置设计,支援最新生成式AI模型、人机介面(HMI)、多媒体以及通讯功能。

联发科推出天玑7400与天玑6400 抢攻中阶、入门款AI手机市场

联发科推出天玑7400与天玑6400 抢攻中阶、入门款AI手机市场

【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技今年第一季布局5G中低阶手机市场,25日一口气宣布推出天玑7400、天玑7400X与天玑6400。天玑7400与天玑7400X聚焦于游戏与AI相机技术,天玑6400则以实惠价格提供优异的效能与5G功能,扩大中阶市场的选择,并与旗舰级天玑9400、轻旗舰天玑8400共同构成联发科技完整的行动晶片布局。

联发科与辉达联手打造GB10超级晶片 助力黄仁勋打造最小AI超级电脑

联发科与辉达联手打造GB10超级晶片 助力黄仁勋打造最小AI超级电脑

【记者吕承哲/台北报导】辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在CES开展前夕进行主题演讲,宣布Project DIGITS的新平台,搭载了全新的GB10超级晶片,成为全球最小的AI超级电脑,联发科7日宣布,与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级晶片,将应用于NVIDIA的个人 AI 超级电脑 NVIDIA Project DIGITS。

今年台股投资主轴仍以AI为主旋律 指数有望上看26500点

今年台股投资主轴仍以AI为主旋律 指数有望上看26500点

【记者许丽珍/台北报导】川普1月20日即将就任,不确定因素持续消失,台股接下来的红包行情可以期待,第一金投顾研究部资深协理留政钰表示,2025年美国利率预期降息两码至4.0%,2026年再降至3.5%,长期中性利率则在3.0%,市场低利率时代已走入历史,加上可预期的关税及贸易战,2025年将是较动荡、需要谨慎面对的一年;此外2025年有望看到AI PC、AI 手机渗透率大幅提升,在硬体升级不停歇的背景下,台股投资主轴仍以AI为主旋律,预估指数上看26500点。

联发科法说会|从高通、Arm诉讼战受益? 蔡力行:与Arm紧密合作创造双赢

联发科法说会|从高通、Arm诉讼战受益? 蔡力行:与Arm紧密合作创造双赢

【记者吕承哲/台北报导】美国行动处理器大厂高通(Qauclomm)近期陷入与Arm的晶片设计授权协议纷争,恐牵动之后处理器市场变化,台湾IC设计龙头联发科副董事长暨执行长蔡力行在30日的线上法说会被分析师问及此事,蔡力行强调他们与Arm之间的合作关系相当紧密,这从天玑9300以来就是如此,加上Arm在技术保持领导地位,这使得联发科与其合作将达成双赢局面,不会因为竞争对手的问题受到重大影响。

2024半导体大事回顾|AI换机潮到底何时来?关注明年CES动向

2024半导体大事回顾|AI换机潮到底何时来?关注明年CES动向

【记者吕承哲/台北报导】AI浪潮持续,虽然在科技巨头所驱动的AI资料中心布建、驱动辉达AI晶片、台积电先进制程晶片,有著巨大成长,但是在消费电子产品领域,仍不见明显起色,市场仍等待AI「杀手级应用」浮现。对此,专家认为,需待生态系统完整与吸引力提升,才有可能让人有动机更换设备,尤其是解决目前AI胡说八道的问题。

联发科天玑8400来了! 全大核设计为用户带来更强大AI体验

联发科天玑8400来了! 全大核设计为用户带来更强大AI体验

【记者吕承哲/台北报导】 台湾IC设计龙头联发科技于23日发表最新的天玑8400 5G全大核Agentic AI行动晶片,率先将全大核架构设计导入高阶智慧型手机市场。这款晶片不仅承袭天玑旗舰系列的先进技术,还结合联发科技天玑Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),大幅提升生成式AI性能,为用户带来更强大的AI体验。

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