消息人士告诉路透,白宫对《晶片法》390亿美元产业补助的许多条款感到担忧,甚至不满某些公司获得补助后跑去中国等地大规模设厂。

根据中央社,《晶片法》补助的最大受益者包括英特尔、台积电、三星电子和海力士(SK Hynix),这些公司都在中国拥有大型制造厂,当中英特尔去年3月获得《晶片法》高达22亿美元补助后,10月就宣布投资3亿美元在中国某处封装测试基地。

消息人士指出,白宫正审查2022年通过的晶片法,打算重新协商部分协议。尚不清楚变更范围以及对如已达成的协议有何影响,也不确定当局是否已开始行动。

台湾环球晶圆公司发言人彭欣瑜向路透发布声明表示:「晶片计划办公室(CHIPS Program Office)已通知我们,若干条件与川普总统的行政命令和政策不符,现在正对所有晶片直接补助协议(CHIPS Direct Funding Agreements)进行审查。」

环球晶圆表示,尚未直接收到美方有关补助条件或条款变更的通知。环球晶圆预计将获得美国政府的4.06亿美元补助,用于德州和密苏里州的投资计划。目前这笔补助只有在今年稍晚达成特定里程碑后才会发放。

台积电发言人表示,公司在川普政府上任前,已根据协议中的里程碑条款收到15亿美元补助。对于川普政府可能变更协议条件,发言人仅说公司会持续与晶片计划办公室沟通。

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