路透社报导，最新一轮的出口禁令同样会打击中国晶片生产设备商拓荆科技、盛美半导体和新凯来技术等公司。这一系列政策同时也将限制盟友向中国供应先进记忆体晶片及更多晶片生产工具。
这是美国现任总统拜登（Joe Biden）政府遏阻中国获取及制造晶片能力的最后大规模行动一环，这类晶片有助于发展具军事用途或威胁美国国安的人工智慧（AI）技术。
距离共和党籍的美国总统当选人川普（Donald Trump）重返白宫仅剩几周时间，预计他会保留许多拜登对中国祭出的强硬措施。
新禁令包括限制向中国出货高频宽记忆体（HBM）晶片，这种晶片对AI训练等高阶应用至为关键，另有24种晶片生产工具及3种软体工具面临新限制，在新加坡、马来西亚等国生产的晶片制造设备也面临新的出口限制。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，此举目的在于防止「中国推进国内半导体生产体系，那会用于支持其军事现代化」。
美国商务部辖下的工业暨安全局透过声明指出，美国将「限制中华人民共和国生产对其军事现代化或遏制人权至关重要技术的能力」。
这项禁令不仅可能影响科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）等美商，也会冲击荷兰设备制造商ASM国际（ASM International）等非美国公司。
面临新限制的中国企业包括近20多间半导体公司、2家投资公司，还有100多间晶片制造设备商。
黑名单内包含升维旭技术、青岛芯恩、深圳鹏新旭技术等公司，这些公司皆跟中国电信巨擘华为有合作关系。
美国公布新的出口禁令后，中国商务部发布声明宣称，美方措施是典型的经济胁迫行为和非市场做法，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径，中方对此坚决反对。
美国也准备对中国最大晶片制造商「中芯国际」实施更多限制，中芯国际早在2020年就被列入「实体清单」（Entity List）。
新规也将扩大美国的权力，以遏阻美国、日本、荷兰业者向中国部分晶片厂出口它们在世界其他地区生产的晶片制造设备。
在马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国制造的设备都受制于相关规定，日本与荷兰则可豁免。
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