高通与Google指出，深化合作将以Snapdragon数位底盘为核心，结合Android Automotive OS（AAOS）与Google Cloud的云端能力，打造端对端的汽车技术解决方案。透过装置端与云端模型并行的AI架构，车辆可即时理解驾驶需求，提供更个人化的语音互动、主动式助理与多模态操作体验，也有助于因应各地法规要求、降低系统整合成本。
双方合作的基础，源自于早期携手推动搭载Snapdragon平台的Android车载资讯娱乐系统，并促成AAOS在全球车厂的普及。此次进一步扩大合作，也延伸至生成式与代理式AI应用，包含透过Gemini Enterprise for Automotive，协助车厂更快部署新一代汽车AI代理，让车内服务不再只是被动回应，而是能主动预测与学习驾驶行为。
在CES 2026期间，双方也展示多项以AI驱动的汽车解决方案，强调「从云端到汽车」的整合模式。透过这种架构，车厂可更快速导入先进语音控制、即时个人化设定与常时启动的AI功能，为驾驶带来更安全、便利且持续更新的用车体验。
为加速软体定义汽车的落地，高通与Google正共同建立统一的参考平台，让Snapdragon座舱平台与AAOS的发展蓝图保持同步，并自Android 17起展开更深度的合作。此举可协助车厂缩短原型验证与测试时间，在不同车款与世代之间部署一致的软体架构，同时保留差异化设计空间。
此外，双方也推动AAOS在SDV架构中的规模化应用。高通在Snapdragon数位底盘上预先整合并最佳化AAOS SDV软体，支援数位仪表、OTA更新、云端原生开发，以及以遥测资料与AI为基础的车队洞察，协助车厂在车辆整个生命周期中持续推出新服务、创造商业价值。
在开发流程上，高通同步推出Snapdragon虚拟系统单晶片（vSoC），可运行于Google Cloud的Arm架构Axion裸机执行个体上，让开发者即使没有实体车用硬体，也能在云端完成设计、测试与验证。这种模式不仅有利于全球协作，也能大幅缩短汽车软体的开发与上市时程。
针对长期维运与升级，高通也宣布启动Project Treble计划，简化采用Snapdragon座舱平台的AAOS生命周期管理，提供长达10年的关键软体更新支援，降低系统碎片化与工程成本，让车辆在多年使用期间仍能维持一致且安全的功能体验。
Google工程副总裁Patrick Brady表示，随著汽车产业快速迈向AI驱动、以软体定义为核心的未来，深化与高通的合作至关重要，双方将共同打造可扩展的平台，加速全球车厂创新。高通技术公司执行副总裁暨汽车事业群总经理Nakul Duggal则指出，此次合作将Snapdragon数位底盘与Google的AI与软体能力深度结合，有助于释放代理式AI的潜力，为消费者带来真正个人化的智慧移动体验。
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