程正桦表示，面对先进制程产能吃紧，台积电已透过制程配置与产线分工进行内部调整。他表示，台积电今年初曾提到将重新活化 7 奈米产能，关键在于 7 奈米与 3 奈米在部分后段制程具备共通性，使得先进制程不再需要完全在单一厂区完成。以实务运作来看，台积电可在新厂专注 3 奈米前段制程，再将部分后段制程移往既有 7 奈米产线进行，借此释放整体产能弹性、挤出更多可用空间。
程正桦指出，这类制程重组与产线分工，有助于在短期内舒缓 3 奈米产能压力，加上持续添购设备扩产，台积电确实已同步从多个面向因应需求。不过，他也直言，即便透过制程改良与设备投资双管齐下，先进制程在 AI 晶片需求快速成长下，整体产能仍将维持偏紧状态。
程正桦指出，台积电 CoWoS 近年扩产速度明显加快，今年产能约 7 至 8 万片，相较前年仅 1 万多片、去年约 3 万多片大幅成长，明年更可望扩增至 11 至 12 万片，几乎倍增，显示台积电在先进封装上的布局相当积极。市场仍感受到供不应求，主因在于 AI 晶片需求预期持续上修。
不过，程正桦强调，与其说 CoWoS 很缺，不如说先进制程更为吃紧。随著 NVIDIA Rubin 架构，以及 Google、Amazon 等云端业者新一代 AI 晶片全面转进先进制程，推升整体产能需求，也使市场关注台积电是否上修资本支出，而投资重心仍以制程扩产为主，CoWoS 属于配套。
他也指出，其他业者对扩充 CoWoS 相对保守，关键在于技术世代转换风险。随 AI 晶片尺寸放大，晶圆利用率下降、材料浪费提高，推升 CoWoS 成本压力，促使产业评估转向面板级封装。台积电下一代封装已朝 CoPoS 与 PLP 发展，CoPoS 预计明年启动试验线、2028 年量产，但设备高度不相容，最终仍取决于台积电的执行力。
香港聚芯资本管理合伙人陈慧明补充，从成本与价格结构来看，英特尔 EMIB 封装具备明显价格优势，其报价约为台积电 CoWoS 的 60%。他指出，CoWoS 采用大面积矽中介层，材料与制程复杂度高，使其毛利率水准相当可观。相较之下，EMIB 采用局部矽桥设计，材料使用量较少、成本结构相对精简，即便价格低于 CoWoS 约五成，推估其毛利表现仍具一定水准，但在良率与极大尺寸整合能力上，仍与 CoWoS 存在差异。
陈慧明认为， EMIB 具备价格较低、成本结构较轻的特性，使其成为英特尔先进封装布局最具观察价值的环节之一，后续能否在 AI 与高效能运算晶片封装上扩大应用值得观察，「EMIB也是英特尔让大家觉得接下来可能会有一些小故事的地方」。
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