神云科技此次将完整展示 OCP ORv3 与 EIA 规格的液冷与气冷 AI/HPC 机柜，涵盖从伺服器单机到整柜整合的模组化架构，支援下一代资料中心对高密度、高效能与永续运算的需求。
本次亮点之一为 48U EIA AI 液冷机柜 MR1100 系列，支援 64 至 256 颗 AI GPU，专为大型语言模型训练与生成式 AI 设计。展场中将首度公开与 AMD 合作的液冷 AI 丛集，采用 Instinct MI355X GPU 与 EPYC 9005 CPU，搭配冷板直达晶片（direct-to-chip）液冷，可在高负载训练期间维持全速运算，并以 400/800Gb/s 网路架构确保低延迟传输。
神云科技将展示 45U 气冷 AI 机柜，搭载四套 G8825Z5 系统，支援 AMD Instinct MI350X/MI325X GPU，可因应 LLM 训练与推论等高密度运算需求。其 800Gb/s 交换器采用 Broadcom Tomahawk 5 晶片，并整合管理伺服器与储存伺服器，使企业能快速部署高扩展性、标准化的 AI/HPC 丛集。
OCP ORv3 43OU 液冷机柜可容纳 14 台 C2811Z5 多节点伺服器，搭载 AMD EPYC 9005 处理器与 DDR5 记忆体，并整合 Lake Erie 储存模组。其 CoolIT CHx200+ 机柜内 CDU 提供 200kW 的液冷散热能力，满足高密度 HPC 与永续资料中心需求。
神云科技也展示多款主力 AI 与 HPC 伺服器，包括：
G4527G6：基于 NVIDIA MGX 架构，支援 8 张 RTX PRO 6000 Blackwell GPU，适合大型企业 AI 应用。
G4826Z5：面向液冷 AI 丛集，可搭载 8 张 AMD MI355X GPU，强调高吞吐与低延迟训练效能。
G8825Z5：支援 MI325X/MI350X GPU，搭配 Pollara 400 AI NIC，可大幅提升生成式 AI 推论速度。
C2811Z5 与 G4520G6：分别对应 OCP 液冷多节点与云端／HPC 整体运算需求。
此外也同步展出企业储存伺服器，包括采用 Kioxia、Samsung、Seagate 与 Solidigm 企业级 SSD/HDD 的多款高容量平台，面向资料库、大数据与 PB 级资料保存应用。
神云科技也将于 SC25 公布多项全球成功部署案例：
与法国 Qarnot 展示永续 HPC：透过直接水冷与 95% 废热回收技术，实现世界级 1.01 PUE，并降低客户 50% 能耗成本。
与 CTCA 推动美国 OCP 资料中心建置：采用 ORv3 伺服器快速部署高效率资料中心架构。
协助全球云端资安企业提供 380 种配置、48 小时交付的整柜服务：半年内完成 GPU 优先架构转型。
与 SDS 伙伴合作消除 AI 训练 I/O 瓶颈：使 GPU 使用率提升 35%，AI 训练完成速度倍增。
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