鸿劲受惠 AI、高效能运算（HPC）与车用晶片需求强劲，营收获利连年成长。2024 年营收 139.92 亿元，今年前 9 月即达 209.95 亿元，EPS 也从 2024 年的 32.95 元攀升至 2025 年 Q3 的 53.54 元，成长动能明显。公司产品组合持续朝高毛利设备转型，并随美系客户出货快速增加、成功切入全球 AI 供应链核心，加速扩产与海外布局。
鸿劲今年前9月半导体测试与相关设备营收占比达 79.59%，治具及模组占 17.67%，高附加价值产品成为推升毛利的主要来源。受高阶设备出货带动，毛利率自 113 年的 55.03% 升至今年前三季的 58.40%。
公司持续深化主动温控及高功耗测试技术，推出 4,000W 以上液冷系统（ATC5.5）及多区域独立温控方案，可模拟 -70°C 至 175°C 的极端环境，符合 AI、HPC 与车用晶片在高功耗情境下的测试需求，同时整合水冷、气冷与冷媒技术，提升产品竞争力。
全球市场方面，鸿劲今年前 9 月美洲市场营收占比达 43.83%，超越亚洲与台湾，成为最大市场。AI 与 HPC 新产品导入（NPI）专案主要集中于美国与欧洲，客户群快速扩张；矽光子测试与 SLT 分选机相关开发案也同步推进至新加坡、台湾、以色列等地，布局逐步扩大。
目前鸿劲已在台湾、美国与中国苏州设立营运据点，并于 2025 年第三季成立德国子公司，强化全球供应链与售后服务。公司后续将以海外子公司与在地化服务为主要推进力，以支援国际客户快速导入时程。随著高功耗晶片与 AI 伺服器市场持续放大，鸿劲凭借主动温控技术、高并测能力与全球布局，营运将维持强劲动能，并持续强化其在半导体测试设备市场的领先地位。
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