圣晖*指出，第三季业绩表现主要受惠于半导体、电子零组件与资料中心等产业客户持续扩产带动厂务工程与无尘室建设需求，同时公司积极深化在台湾、东南亚与美国的在地化团队与工程交付能力，确保专案品质与进度，有效满足客户新建与扩建计划。带动台湾地区第三季营收年增达94％，成长力道强劲。
公司持续优化工程管理效能与供应链整合能力，并积极引进高阶机电专业人才，提升多元产业客制化厂务工程的施工效率与专案品质。凭借精实管理与弹性调度优势，第三季毛利率与营业利益率分别维持在18％与14％的稳健水准，展现良好的成本与品质控制能力。
董事会同时通过2025年上半年盈余分配案，拟配发每股5.5元现金股利（以每股面额5元计），优于去年同期，显示公司资金充沛、财务体质稳健，并订定115年1月15日为除息交易日、2月4日为现金股利发放日，展现回馈股东的诚意。
展望第四季，圣晖保持正向乐观看法。公司预期台湾、美国与东南亚建厂及扩产需求将延续，AI应用推动高速运算与储存需求，将进一步带动半导体制程、PCB、先进封装与资料中心扩建潮。圣晖表示，将凭借坚实技术实力与全球化布局优势，深化与多元产业客户的合作，持续增添未来营运成长动能。
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